智通财经APP讯，比亚迪股份有限公司(01211)于2021年10月22日公布旗下子公司比亚迪半导体股份有限公司在深交所创业板上市的进展情况。
4月，公司收到港交所关于本次分拆的批复及保底额度豁免函。
根据公告，香港联交所同意公司应遵守香港联交所证券上市规则第15条
应用此拆分的指导原则。本次分拆仍需满足多项条件方可实施，包括但不限于经深交所审核并在中国证监会注册。
香港联合交易所上市规则第15条应用指南第
第三款第(六)项要求公司适当考虑现有股东的利益，向现有股东提供比亚迪半导体股份的担保额度，可通过向现有股东分配比亚迪半导体现有股份或允许公司优先申请比亚迪半导体现有股份或新发行股份的方式实现。
公告称，本次分拆将进一步提升比亚迪半导体的多渠道融资能力和品牌效应，通过强化资源整合能力和产品研发能力，形成可持续的竞争优势，充分利用国内资本市场，抢占市场发展机遇，为成为高效、智能、一体化的新型半导体供应商奠定坚实基础。
此次分拆将从根本上提高比亚迪半导体的公司治理水平和财务透明度，实现业务与公司的分离。投资者将能够独立评估比亚迪半导体和公司业务的策略、风险和收益，并做出直接、独立投资相关业务的决策，使比亚迪半导体和公司的业务估值能够得到更公平的评估。
