芯片封装股票有：
信易生：公司是国内为数不多的批量交付100G光模块，掌握高速光器件芯片封装和光器件封装的企业。
*ST丹邦：公司专注于微电子柔性互连和封装业务，是全球少有的产业链覆盖从基板和衬底到芯片封装的企业，形成了从FCCLFPC、FCCLCOF柔性封装衬底COF产品的完整产业链。
方静科技：
经营范围包括集成电路芯片制造(不允许在本住所制造)和检验；集成电路技术领域的技术开发、技术设计和技术服务；光掩模的制造、测试和包装(制造和包装不得在本住宅内进行)；通信设备设计、技术开发和技术服务；检验和测试服务；R&D与摄像机和监控产品的设计；计算机系统软件的研发与设计；销售、租赁：集成电路芯片、电子产品、通信设备、电力设备；医疗器械研发；医疗技术领域的技术转让；商务信息咨询；批发：电脑及配件耗材；货物和技术进出口(不包括出版物)；经营其他无需行政审批即可经营的一般经营项目。
华阳集团：
华阳目前拥有10余家全资、控股、参股企业，并在香港等地区设立了分支机构。是中国大型汽车电器企业之一，也是全球最大的激光头和各种机芯制造基地之一；是中国最大的汽车影音产品制造商之一。公司建立了自己的研发中心————华阳工业研究院，并与国内著名高校和国际知名公司建立了紧密的技术合作关系。
恒通光电：公司从英国洛克利逐步引进硅光子芯片技术。通过100G/400G硅光模块R&D及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富光器件产品类别，进一步完善光通信产业链。
李安瑞新材料：主要产品有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉。硅微粉产品具有耐热性高、绝缘性高、线膨胀系数低、导热性好等优异性能。是一种性能优异的先进无机非金属材料，可广泛应用于电子电路覆铜板、芯片封装用环氧塑料封装材料、电绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。最后用于消费电子、汽车工业、航空航天和风力发电。
数据仅供参考，不构成投资建议。如果你按照数据操作，你将自担风险。股市有风险，投资需谨慎。
