武汉田燕科技发展有限公司注册地址在东湖开发区大巨园路
武汉理工大学科技园，注册资本1.6亿元，主要从事科技办公园区的开发、销售、物业管理及配套服务；企业管理咨询；通信网络工程；电子计算机和云计算服务。
公司位于大聚源路以南、滨湖路以北，总面积64836平方米。名为“轻粮联合港”的物联网产业孵化园区，已获得东湖高新区管委会的批准和肯定。该项目总投资10亿元，由8栋建筑组成，包括3栋R&D高层建筑(1#22、2#22和3#13)、1个云计算中心(5层)、3个云计算基地(6层)和1个产品组装中心(11层)。地上建筑面积171098平方米，地下停车面积85000平方米
光谷连刚位于武汉市东湖高新区大学园路，距三环1.8公里，距城际铁路汤逊湖站400米。入口是有轨电车T2始发站，交通十分便利。项目总用地面积64836平方米，总建筑面积255310平方米，地下停车面积84225平方米，地上建筑面积171085平方米。它由八栋建筑组成，包括三栋高层R&D建筑、一个云计算中心、三个云计算基地和一个产品组装中心，建筑面积比为2.64，绿化率超过30%。项目总投资约12亿元。
整个园区由住房和城乡建设部智能工程中心、华中科技大学物联网研究院、武汉智慧城市研究院、武汉田燕科技发展有限公司联合打造.概念设计由德国威斯平公司设计，中南设计院完成，葛洲坝集团承包。
在项目的规划设计中，根据建筑的实用功能，采用不对称的形象和模块化的灵活布局，充分发挥现代建筑材料和结构的特点，营造简洁、清新、简约、清新的建筑视觉效果。建筑结构采用空腔地板技术，隔音隔热，有效提高了地板空间的利用率。能源中心有24小时中央空调，空间独特生态专属。从建筑上打造光谷标志性形象，在物联网上打造华中地区最大的物联网产业研发基地和综合服务平台。
2015年，中国物联网进入了一个新的阶段，即人联网、物联网和工业互联网。轻粮孵化项目获国家自主创新示范项目。项目建成后，70%可单独出售，其余30%可用于租赁、孵化物联网相关科技企业。整个园区计划引进科研企业300家，企业全部入驻后，年产值100亿元，利税6亿元。预计到2030年，全面建成湖北省最大的物联网产业孵化基地和综合服务平台、国内一流、国际知名的物联网产业发展集群，物联网产业规模突破300亿元，为社会提供物联网骨干企业150余家、新上市企业5家以上、直接就业岗位5万余个。
