国内半导体行业面临着极好的发展机遇。
1)芯片国产化是国家战略。
半导体产业作为前沿、高附加值产业，对其他相关产业带动作用明显，是整个国民经济中具有重大战略意义的关键骨干产业。世界各国都非常重视半导体产业的发展。
虽然国内半导体芯片需求巨大，但国产化比例太小，大部分需要从欧美日韩进口，国内消费的芯片80%需要进口，尤其是高端芯片几乎都是进口。一方面，“缺芯(芯片)、缺魂(操作系统)”的局面直接阻碍了中国的产业发展；另一方面，国外芯片厂商可能通过在芯片上设置漏洞，窃取机密数据和公共信息，从而威胁国家安全。
海关总署数据显示，2013年我国集成电路进口值为2313亿美元，超过当年原油进口值，成为我国第一大进口商品，消耗大量外汇。国际货币基金组织认为，一美元的芯片产值可以带动十美元的相关电子信息产业产值，带来一百美元的GDP。
2)国家集成电路产业基金成立，预计先进产能扩张和国际并购将相继出现。
中国发展金融和财政部联合亦庄SDIC、CEC、中国移动、紫光通信等单位成立了1250亿元的“集成电路产业基金”，未来10年可能为集成电路产业带来5万亿元的净投资。半导体集成电路行业是一个需要时间积累的行业。一方面，相对较长的发展历史可以培养大量的集成电路相关人才；另一方面，积累的专利可以形成护城河。我国现代半导体产业基本建立于20世纪90年代以后，目前市场上具有一定地位的集成电路企业基本建立于2000年以后。目前，国内集成电路产业在技术和产业规模上都落后于国外。中国本土企业面临着R&D基础薄弱、人才缺乏等问题，尤其是集成电路设计，其初始投资和风险高于其他行业。要迅速缩小与外资公司的差距，最快最直接的方法就是借助国家支持做大做强并购。国际并购可以获得技术专利和人才，进入世界级产业链。并购已成为中国集成电路产业做大做强、产业链和谐发展的必然趋势。
3)产业转移趋势不可避免。
从全球来看，半导体行业正在经历第三次大转变。第一次是上世纪70年代，半导体产业从美国转移到日本，造就了日立、三菱电机、富士通、NEC、东芝等世界顶级芯片制造商。1988年，日本芯片产量占全球总量的67%。20世纪80年代末以来，韩国和台湾省逐渐成为世界半导体产业的又一制造基地，半导体产品在韩国出口产值中始终占据第一位。近十年来，全球半导体产能正在发生第三次转移，即向中国大陆、东南亚等发展中地区转移。
凭借庞大的消费市场、相对较低的劳动力成本和较好的投资优惠政策，中国大陆在过去十年吸引了全球主要半导体厂商在mainland China建厂，SMIC、华虹李鸿等本土半导体厂商也实现了快速发展。根据IC insights的数据，2007年，中国大陆集成电路制造业产值为45.9亿美元，仅占全球总量的1.96%，但到了2012年，mainland China集成电路制造业产值迅速增长至89.1亿美元，全球份额也增长至3.50%。预计到2017年，中国大陆集成电路制造业在全球的份额有望达到7.73%，中国本土集成电路制造业的产值将以平均每平方公里的速度增长
2013年全球IC设计公司产值779.1亿美元，比2012年721.1亿美元的产值高8%，比整个半导体市场的增速快4%或5%左右。国内集成电路设计行业是半导体产业链中发展最快的领域。中国集成电路设计市场规模达到809亿元，比2004年增长近10倍，复合年增长率为29%，远高于全球平均增长率近年来，在智能移动设备出货量快速增长的刺激下，设计领域的市场规模稳步增长。
在这个环节，国内企业的竞争力得到了快速提升。在前25家集成电路设计公司中，海思和展讯的营收分别排在第12位和第14位，展讯以最高的年增长率48%领跑。华为HiSilicon已成长为具有国际竞争力的IC设计厂商，2013年销售收入13.6亿美元，较2012年增长15%，近五年复合年增长率为24%。
除了海思、展讯、RDA之外，国内的ic设计公司也吸引了全球的目光，近年来，
有一批崛起的新秀表现亮眼。格科微在cmos 图像传感器领域占据一席之地,在筑牢了CMOS 图像传感器金字塔底部后接下来将向金字塔高端冲击。汇顶科技在其传统触摸屏品牌业务基础上研发推出触摸式指纹识别芯片,迎来新的爆发点。全志科技借力国内平板电脑产业机遇快速成长。如今格科微、全志、汇顶、兆易创新一批IC 设计行业新秀进入“年入亿美元俱乐部”。IC 设计是半导体的上游,国内上游环节的快速崛起,有助于拉动中下游的制造、封测业的快速发展。
华天科技--内生+外延,有望实现跨越式发展 。
1)三地产能布局优势明显 。
目前,华天已完成天水、西安、昆山三地布局,2014 年,西安子公司营收6.0 亿元,占比18%;昆山子公司营收6.7 亿元,占比20%。西安公司净利润增长43%,占公司净利润约24%;昆山西钛公司实现净利2248.8 万元,占公司净利润的7%左右。
目前西安公司通过自主研发,已经掌握FC+WB 核心关键技术,实现了3G/LTE 手机平板AP 处理器、PTV 处理器、多模基带等集成电路封装测试产品的量产导入。昆山子公司掌握了WLCSP TSV及bumping 封装等目前最先进的技术。天水主要定位于偏传统的封装形式,由于天水生产成本较低,所以传统封装产能仍然能有较高的获利能力。西安地区生产成本低于东南沿海地区,由于有西交、西电等高校,所以人才优势也相对明显,适合实施主流封测技术的批量化、产业化。昆山地区长三角,人才聚焦,适合先进封装技术的研发与生产。公司三地产能布局优势明显,兼顾了生产成本和人才优势,所以公司能维持相对较好的获利能力。
在国家对半导体大力扶持的大背景下,公司为了加快内生的快速发展的同时,也可能通过并购重组以及资源整合,稳步推进公司国际化进程,以期取得跨越式发展,公司在年报中已有相关的表述。
2)管理层激励充分,管理效率高 。
公司第一大股东“天水华天微电子股份有限公司”持有公司32.25%的股权比例,其中肖胜利、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛等13 名股东是一致行动人,也是公司的实际控制人,持有公司第一大股东“天水华天微电子股份有限公司” 53.55%的股份。13 名一致行动人基本都是上市公司的董监高,所以公司管理层激励充分,有利于激发管理层活力。
从实际运营效率来看,公司盈利能力突出,产能布局合理,战略清晰,显示了公司管理层的突出能力。
3)近几年业绩增长快速,估值优势明显 。
华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS、半导体元器件的封装测试业务。2014 年公司营收33.05 亿元,较2013 年增长35.07%,位列国内封测行业第二,实现净利润2.98 亿元,同比增长增长48.58%。2011~2014 年净利润的复合平均增长速率达55.19%。公司跟国内另两家同类的封测厂商相比,估值水平最低。
4)与武汉新芯签署框架性协议,可能受益于国家存储器产业大战略 。
2015 年2 月13 日,武汉新芯宣布与华天科技签署战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测及测试等方面开展合作。
从产值角度看,存储器占半导体产品产值的22%,在半导体产品中算“大件”。发展存储器产业,对国家整个半导体产业的进步拉动效应明显,我们认为,国家对存储器产业应该要有重大布局。如果武汉新芯在存储器领域承载国家的重托,对存储器产业做重大投资,我们认为华天科技凭借与武汉新芯已经达成的深入合作协议,将最大程度受益于此项国家战略的体现。
维持“买入”评级,强烈推荐。我们预计公司15/16/17 年净利润规模达4.48/6.33/8.62 亿元,对应最新股本的EPS 分别为0.64、0.91、1.24 元,受益于产能转移和国家政策支持,以及可能受益于国家对存储器产业的投资,公司稳健发展的同时,又有较大的可能实现跨越式发展。维持“买入”评级,目标价位27.4 元,对应2016 年30 倍估值。
风险提示:半导体产业景气波动、大客户订单放量进度组缓慢等
