8月28日至30日，2019全球风险投资峰会在Xi安举行。8月29日，作为具有地方产业特色的八路军产业投融资对接会系列活动的第二拳，集成电路与光电子芯片主题论坛在高新国际会议中心拉开帷幕。本次论坛由Xi市委、市政府主办，Xi高新区管委会、零二产业集团承办，Xi高新综合保税区产业发展局协办。
集成电路和光电子芯片产业是现代信息技术产业的核心和基础，也是衡量一个国家和城市现代化和科技水平的重要标志。在今天的光电子芯片(集成电路)行业，中国在世界上的市场份额越来越大。2017年，中国集成电路产业规模增长率达到24.8%，是近五年来增长最快的一年。与往年20%左右的持续增速相比，再次实现跨越式增长。
优势产业和产业重点
在我国光电子芯片(集成电路)产业发展形态优良的情况下，Xi安在光电子芯片(集成电路)方面优势明显，技术实力雄厚。Xi安科教综合实力位居全国第三，拥有高校63所，科研院所95个，在集成电路、光电子芯片等领域具有深厚的科研基础。Xi安还有比较雄厚的高新技术产业基础。以计算机软件开发、网络技术与产品、通信设备制造、光电子材料与器件以及冶金、机电、化工、材料和精密机械制造等行业为主的电子信息产业基础扎实、门类齐全，为半导体产业发展提供了良好的产业基础支撑。
三星、美光、台湾省立诚、华天科技等重大投资项目的落户和扩张，带动了Xi集成电路产业的快速扩张，近百家国际知名配套企业相继入驻，为产业发展提供了良好的保障环境。
在八路军产业投融资对接大会系列活动第二场主题论坛——集成电路与光电子芯片论坛上，政府部门代表、聚焦领域的创投代表、行业专家、活跃企业家共同受邀：Xi高新区党工委委员、高新综合保险区专职副主任石；Xi高新综合保险区产业发展局局长吴峰；中科创兴创始合伙人兼联席首席执行官米勒。三星(中国)半导体有限公司副总裁迟、兰普资本创始合伙人、国科佳管理合伙人、资本执行董事李岩、天创资本合伙人王斌、西高投总经理、光速中国助理合伙人等出席分享精彩观点。
论坛首先由高新区党工委委员、高新综合保险区专职副主任石致辞，邀请国内外投资机构的专家和企业家，以资本的力量发展壮大安半导体产业，取得丰硕成果。
随后，Xi高新综合保险区产业发展局局长吴峰从四个方面介绍了主题：一是高新区区域概况；二是半导体产业的发展现状；三是Xi高新区发展半导体的优势；第四，高新区金融领域的引入。
谈到“核心”投资的硬实力，米勒博士分享了他的观点。他认为，IT行业是过去的主导产业，未来可能会从电变成光。未来光将是IT行业的核心。对中国来说，2018年芯片进口值首次突破3000亿美元，约2万亿人民币，超过石油、天然气、粮食，这是目前中国光电子产业面临的一大难题。不过，他认为5G
迟先生通过详实的数据展示了“半导体产业发展现状及趋势”。总体来看，过去30年全球半导体市场平均增速在10%左右，从1998年的510亿美元的市场规模增长到2018年的4750亿美元，增长了9倍，最近十年的平均增速已经下降到6%。销售规模方面，从销售规模排名来看，2018年上半年全球半导体行业开始低迷，直接导致2019年上半年以存储产品为主的三星、美光、东芝销量大幅下滑。然后英特尔重返市场
有率的第一位。被问及集成电路企业的“内功”修炼，参与行业讨论环节的各位嘉宾们妙语连珠、干货满满，赢得了现场的一致好评。资本围聚·基金有助
在企业路演环节，西安中科阿尔法电子科技有限公司、龙腾半导体有限公司、西安飞芯电子科技有限责任公司以及西安奇芯光电科技有限公司等行业优质项目来到现场，与现场国际资本及行业专家进行高效对接。专家评审们专业的点评开拓了企业的思维，也为企业走向资本市场更进一步。
根据相关产业规划，到2021年，西安集成电路产业产值将突破1000亿元，其中集成电路设计产业产值过100亿元，制造业产值过500亿元；光电芯片产业3年产值突破100亿元，到2025年实现光电产业产值过700亿元。在3—5年内将形成光电芯片产业集群，形成规模化集群效应，培养一批光通信、光显示、光照明等领域的行业龙头。培育3—5家产值过10亿元、50家产值过亿元的光电企业；形成3—5家产值过100亿元，10家50亿~100亿元，20家10~50亿元，50家产值过亿元的集成电路企业。
作为论坛一大特色，此次论坛还进行了陕西先导光电集成创投基金成立仪式。这支基金由陕西光电子先导院、大西安产业引导基金、高新区战略性新兴产业扶持引导基金、陕西科控集团、陕西投资基金、中科院科技成果转化母基金、西安市中小企业发展基金、广发乾和、农银资本、中科创星等12家单位联合出资设立，基金总规模10亿元，已全部募集到位。陕西先导光电集成基金的成立，标志着10亿基金助推西安硬科技产业第一路军诞生！
畅享机遇 精准对接
科技型企业的发展壮大，除了需要自身科研实力的提升以外，更离不开金融的支持。特别是，资本市场能够充分反映企业未来的行业发展潜力，并通过解决企业的长期资金问题，加快助推企业做大做强。据了解，硬科技八路军产业投融资对接会系列活动是为促进西安硬科技八路军产业（人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造）与资本高效对接的绿色平台。对接会紧扣“科创板”六大行业和西安市“硬科技”八大领域，展示西安硬科技布局及实力的同时，深入解析硬科技各领域投融资趋势、策略与机遇，并为西安中小企业发现融资过程中遇到的问题，在活动现场与资本精准对接。
据悉，此次硬科技八路军产业投融资对接会系列活动共计6场，29日下午同期还进行了新一代信息技术和人工智能主题论坛，剖析了西安另一优势产业的机会与魅力。8月30日，峰会将继续以创投视角，探索生物医药、新能源和新材料、高端装备、航空航天的机遇之界。
