会议地点。图片由浙江集成电路产业技术联盟提供
会议地点。图片由浙江集成电路产业技术联盟提供
新华社杭州7月17日电(伊莎贝尔亿)16日，浙江集成电路产业技术联盟成立大会暨产业链协同创新论坛在浙江杭州举行。会上，多位集成电路领域专家指出，后摩尔时代发展步伐缓慢将为“中国芯”带来发展机遇，硅基光电子和半导体异质集成将成为未来集成电路的重要发展方向。
中国工程院院士、微电子技术专家吴汉明表示，已经进入后摩尔时代，其最大的特点是芯片性能的提升每年都呈现缓慢的发展趋势。“2002年之前，芯片的性能每年增长52%，随后几年变化到23%，再到2018年达到3.5%，可见发展缓慢是一个趋势。在这种条件下，对于一直在追赶的中国集成电路来说，无疑是一个机遇。”
值此之际，吴汉明认为有必要梳理一下后摩尔时代的特点，包括技术方向不明、业务产业化、市场碎片化、研发支出低。“在整体发展中，我认为我国面临的最大挑战是芯片制造工艺，而跨学科的特点在制造领域也最为明显。”
“5月6日，IBM宣布了一款特征线宽为两纳米的芯片。可见集成电路技术在不断发展，这也使得集成电路的竞争成为一个非常重要的领域。”中国科学院院士、半导体材料科学家杨德仁认为，国际集成电路中长期发展将面临诸多挑战，包括特征尺寸的物理限制；电互连信号延迟，宽带受限；不断增加的功耗密度。
“将硅集成电路与光电子集成，即所谓的硅基光电子，将成为集成电路发展的重要方向。”杨德仁介绍，硅基光电子在性能上具有宽带宽、低功耗、基本无电磁干扰、体积小、接口密度高等一系列优势。“正是因为这些优势，硅基光电子将在未来的通信数据中心、高性能计算、人工智能等方面得到广泛应用。”
杨德仁表示，近年来，硅基光电子初步形成了从衬底材料延伸到细节加工再到设备应用的产业链。“在国际上，预计其销售额将继续增长，到2025年将达到16亿美元以上。而且它的发展速度还在加快。”
当天，由浙江大学杭州科技创新中心、浙江大学、杭州电子科技大学、浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火”双创基地(平台)等发起的浙江集成电路产业技术联盟，浙江集成电路产业链上下游150多家机构和企业也在现场成立。
中国科学院院士、张江实验室主任李如新表示，联盟的成立将进一步链接各方资源，充分发挥“大兵团作战”的组织优势和长三角区域优势，对构建集成电路产业创新生态圈、实现国产芯片自主可控具有重要意义。
据悉，联盟将链接龙头企业和高校资源，解决我国集成电路产业产教脱节问题，打造符合产业发展需求的复合型人才。此外，联盟将依托浙江集成电路创新平台，共同打造中国唯一的12英寸CMOS集成电路芯片设计制造公共创新平台，为长三角乃至中国的产业技术发展提供有力支撑。(结束)
来源：中国新闻网
