半导体芯片产业链的主要技术方向是突破摩尔瓶颈

半导体芯片产业链以突破摩尔瓶颈为主要技术方向

从上到下，整个半导体芯片产业链可以细分为三个主要环节：芯片设计、晶圆制造、封装测试。其中，封装和测试是半导体芯片产业链中不可或缺的一环。主要保护芯片免受周围环境的物理和化学影响，增强导热(散热)性能，实现电气和物理连接、功率分配和信号分配。为了传达芯片内部和外部电路的功能，半导体芯片封测是集成电路和PCB互连以实现电子产品功能的桥梁,集成电路封装成本在整个半导体芯片产业链中的比重正在逐渐增加。未来，封装技术将朝着体积越来越小、电气性能更好、集成度更高的方向发展，在后摩尔时代，以TSV为核心的3D封装将打破传统的平面封装局面，并成为突破摩尔瓶颈的主要技术方向。

a股上市公司半导体芯片TSV龙头股票——方静科技

A股上市公司半导体芯片TSV龙头股——晶方科技

晶方科技目前是中国大陆排名第一，全球排名第二可以提供大规模晶圆级芯片级封装（WLCSP）大规模量产技术的高科技公司。通过自主创新开发了完整的WLCSP流程，可以为图像传感器芯片，环境光传感器芯片，发光电子设备（LED）和医疗电子设备，微型计算机提供多样化的WLCSP封装；其中机电系统（MEMS），射频识别芯片（RFID），功率IC和CPU等产品，其中图像传感器芯片，环境光传感器芯片和医疗电子设备是公司的主要产品，这些产品用于消费电子，医疗电子，背光和照明（绿色能源），电子标签识别等许多领域，而且空间很大；公司的业务结构清晰，主要专注于两种主要的封装产品，即图像传感器芯片和指纹识别芯片，自成立以来，公司一直专注于高端晶圆级芯片封装（WLCSP）领域，并掌握ShellCase OP / OC，TSL，TSV等先进封装工艺技术。

WLCSP-TSV属于第四代封装技术，是一种新型的封装模型,结合了芯片级封装(CSP)和晶圆级封装(WLP)，WLCSP结合了以上两种封装方式的优点。首先在整个晶圆上封装测试，然后切割成单个芯片，不需要引线键合和填充程序。封装后的芯片尺寸几乎与裸芯相同，趋于小型化的极限。WLCSP不仅可以大幅缩小半导体芯片的尺寸，还能满足消费电子产品更薄、更短、更小的市场趋势。同时，由于芯片通过焊球与电路板直接连接，大大提高了信息传输速度，有效降低了噪声干扰的可能性。

TSV半导体芯片龙头股票在a股上市公司中的地位

A股上市公司半导体芯片TSV龙头股晶方科技行业地位

随着消费电子、物联网和汽车电子、图像传感器、生物识别传感器等元器件的快速发展，移动设备的“眼睛”和物联网的“接口”和“媒介”正在逐步发展。欢迎来到发展的黄金时期，公司是全球TSV行业的龙头企业，全球市场份额超过50；并拥有世界上第一条用于传感器的12英寸TSV晶圆级先进封装生产线，具有明显的技术和成本优势。