pcb行业龙头股名单创业板龙头股票有哪些

本文内容来自华创证券《印制电路板行业深度研究报告：高端通讯PCB：科技新基建的基石》

报告要点：

1、 我们以流量为底层逻辑研判通讯 PCB 增长趋势，行业景气周期有望超越 3G/4G 建设周期。流量是通信基础设施增长的核心驱动因素，市场关注的是运营商的资本支出计划和5G基站的布局方案。互联网流量突破增长奇点后，运营商资本支出计划被动跟随流量趋势，共享基站方案不改变整个市场的需求空间。而且由于服务器和数据中心等新基础设施的扩张，景气周期不再局限于传统运营商的资本支出周期。

2018年移动互联网流量接入实现超高增长，4G基站持续超负荷，迫使运营商加大投入，建设更多基站，以满足4G投资末期更多的流量需求。因此，我们看到通讯板为主的深南电路、沪电股份业绩在 2018 年超预期。基站作为移动互联网的核心枢纽，其需求增长不再由运营商主观的资本开支决定，而是由终端互联网流量的增长决定。

2、我们认为高端通讯板的结构性增长要强于整体行业，高端产品的竞争壁垒高于市场认知。目前，高端通信板供应商主要是深南湖电圣意。市场认为PCB行业相对低端，高利润率不可持续。未来会有大量二线厂商介入，挤压龙头份额的利润率。

我们相信整体PCB行业不会因为经济增长的限制而增长过快。高端通信板因技术升级呈现结构性增长。由于高端材料应用和加工难度升级，层数升级，工艺难度显著提升，领先厂商技术积累深厚。二线厂商在良率和量产能力方面需要长期追赶。目前他们还没有看到竞争力明显的二线厂商大规模介入。因此，领先的制造商可以享受长期的行业红利。

3、我们以基础设施建设到智能终端的科技周期框架为基础推演通讯 PCB 的增长机会。's科技创新周期随着基础设施、智能终端和软件服务的发展而演变。5G是本轮科技创新的起点，基础设施是主线。所以首先要关注基站和服务器的增长机会，升级下一阶段智能终端渗透率提升带来的元器件和设备，比如手机软板、主板。相应板块在不同发展阶段的弹性不同。

投资逻辑：

本文在科技创新周期的框架下阐述通信PCB的投资机会，流量的底层逻辑贯穿整个5G周期。结合行业发展趋势和政策支持方向，聚焦5G新基建对PCB行业的影响，聚焦高端通信板的需求空间、景气度变化和行业竞争格局，选取主要龙头厂商，聚焦其在这一景气周期中的增长机会。

沿着5G主线发展，关注基建后智能终端阶段性升级，聚焦5G手机主板升级的投资机会，聚焦HDI的供需情况，聚焦主要厂商。

核心要点：

1、数据流量的指数级增长及高速化特征是高端通讯 PCB 景气提升的核心驱动力

4G时代，互联网带宽突破在线视频瓶颈，智能手机加速应用。2018年，流媒体流量约占全球互联网流量的60%。高速大带宽流量要求通信设备硬件升级，数据传输的核心部件PCB从传统的中多层板迭代到高频高速多层板。

作为电子产品之母，PCB广泛应用于下游，包括通信、计算机、消费电子、工业控制和医疗、汽车电子、航空航天、封装基板等。在PCB的主要下游应用中，PC、手机、电视等产品的产量已进入稳定期，通信和服务器是未来行业增长的主要驱动力。

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5G 通讯从 2019 年起到 2020 年逐步进入建设高峰期，据Prismark预计，无线基建相关的电子系统市场规模将从2018年640亿美元提升至2022年840亿美元，CAGR 4.6%；服务器/存储市场规模将从 2018 年 1560 亿美元增长至 2022 年 1730 亿美元，CAGR 5.9%。据 Prismark 统计，2018 年全球 PCB 总产值约 635 亿美元，同比增长约 8%。5G 时代 PCB 有望保持平稳增长，预计到 2021 年全球 PCB 行业产值将达到 703 亿美元。

展望 5G 时代，互联网连接数量持续扩容，车联网、工业互联网、AR/VR 等新型应用场景落地，高速流量爆发将驱动高端 PCB 持续扩容。

2、高频高速 PCB 是本轮新基建的核心受益品种

科技新基建涵盖 5G、人工智能、大数据中心、工业互联网、物联网。5G 是新基建的基建， 5G 网络是实现应用层落地的前提。基站和数据中心建设加速，相应 PCB 迭代升级，工业互联网、物联网、消费电子终端等同步升级带动线路板产业整体加速迭代。高频高速 PCB 是本轮新基建的核心受益品种。

基站和服务器的硬件规格升级要求 PCB 材质介电常数和损耗值降低，元器件数量的增加要求高多层 layout。具体而言，基站天线、功放、汽车雷达等以高频为主、服务器、基站传输层等主要以高速材料为主。

材料与工艺升级，核心供应商边际利润弹性显著增加；对于 CCL 厂商而言，基站及服务器 PCB 升级驱动高频高速 CCL 加速放量，碳氢高频、高速 M4、M6 需求持续扩容核心厂商有望迎来量价齐升。

受益于高频高速产品用量提升，5G 时代单站 PCB 价值量显著提升：

1）从铺设数量看，全站 5G 基站有望达到 4G 基站的 1.3 倍左右；

2）5G 基站天线数量大幅增加（从十几根到几百根），天线数量增长带动单基站所需 PCB 增加；

3）5G 基站中高频/高速 PCB 的占比增加，整体 ASP 约提升 1.3 倍。总量与单价共同提升，5G 时代 PCB 价值量有望达到 550-600 亿元，约为 4G 时代的两倍。

3、重点关注龙头厂商

高端通讯 PCB 技术壁垒较高，行业集中度显著提升，重点关注优质大产能的龙头厂商，以及技术和管理实力强劲的二线厂商。

高速 PCB 生产过程较为复杂，需综合考验企业的设计开发、品质管控能力，且随着 PCB 板层数的提升，对压机、钻机等核心设备的产能及技术水平要求也逐渐提升，对企业的资本投入要求提升，因此具备资本及技术积累的先发企业竞争优势明显，目前国内仅深南、沪电、生益电子、崇达技术等头部厂商可实现高速板规模化生产。

PCB 行业高度分散，但能量产高层高频高速板的厂商较为集中，主要原因在于材料、工艺以及客户认证难度提升，厂商需要具备前沿的技术研发和精细化管理。从 3G 到 4G 再到 5G，华为中兴在全球通信设备份额持续提升，带动国内 PCB 供应商份额提升。

受益于华为扶持及去 A 化方案改款升级，生益科技、华正新材在上游材料领域在加速国产替代。

高端通讯板龙头也有望将显著受益于此轮产业升级。我们认为于 2020 年会看到华为/中兴等将适度导入更多 5G PCB 供应商，从而满足 5G基建的产能需求，二线优质厂商有望享受订单溢出红利。　　

4、5G 终端创新升级，HDI 主板量价齐升

5G 手机开启换机周期，射频、散热等元器件显著增多，高层 anylayer HDI 将成为主板主流解决方案。苹果引领智能手机创新，SLP 成为最高级手机主板，安卓旗舰机型逐渐升级到 anylayerHDI，单机价值显著提升。海外 PCB 产能逐渐向中国大陆集中，老牌厂商 HDI产能扩张停滞，日韩企业逐渐退出市场，国内 HDI 厂商迎来发展良机，换机潮有望推动高阶 HDI 价格上涨。　