在中国领先的代工公司SMIC披露中期业绩后，其代工同行华虹半导体也在第二季度创下新高，并进一步增持其标准半导体。不过，业绩公布后，公司股价在8月12日下午开盘走低，一度跌逾4%，随后跌幅收窄。
营收创新高
季报显示，第二季度，华虹半导销售收入达3.461亿美元，同比增长约50%，归母净利润为4410万美元，同比增长近1.5倍，也超过分析师预测的金额。但公司二季度毛利率为24.8%，同比下降1.2个百分点，环比上升1.1个百分点。整体来看，在晶圆量价齐升的背景下，公司上半年实现销售总收入6.51亿美元，创历史新高，归母净利润同比翻番至7.71亿美元。
根据预测，第三季度，公司将实现销售收入约4.1亿美元，毛利率约25%至27%。
第二季度，单季营收创下新高。公司总裁兼执行董事唐表示，得益于国内市场需求不断增长，销量和单价均大幅提升，市场对MCU微控制器、射频、电源管理、标准闪存和超级结的需求依然非常旺盛，为公司持续稳定发展提供了坚实基础。
对于毛利率同比下降，唐表示，主要是因为12英寸平台销售份额的增加以及大量的折旧。报告期内，随着产品单价不断上涨，产能利用率较高，公司二季度出货量大幅增长，盈利能力也大幅提升，实现净利润3720万美元，同比增长约28倍。
生产线方面，华虹无锡12英寸生产线第二季度营收达8400万美元，同比增长近8倍，息税前利润2990万美元，较上季度增长2倍。鉴于华虹先进、特色工艺强大的市场活力，在12英寸生产线上成功开发了嵌入式闪存、模拟电路、功率器件等工艺平台，客户产品的快速导入支撑了生产线产能增长。
截至今年5月，12英寸生产线月产能已达到4.8万条，产能得到充分利用；预计到年底，月产能将达到6.5万片。为满足强劲的市场需求，公司将继续加大投入，进一步扩大产能，不断优化工艺布局，与产业链共同成长发展。
唐表示，随着上海三条8英寸生产线的不断优化和12英寸生产线的快速扩张，华虹半导体的发展进入了稳定、优质发展的新阶段。作为半导体供应链中代工生产最重要的一环，公司将继续坚定不移地实施8“12”的先进“特色ic功率分立”战略，全力以赴以最好、最快、最稳定的发展节奏支持R&D和创新，为客户提供全面、优质的技术服务，为缓解全球半导体供应短缺做出贡献。
加速布局车规芯片
在产品类型上，今年MCU品种的短缺提振了华虹的业绩。公司12英寸90纳米eFlash MCU进入量产；55nm eFlash MCU开发进展顺利，预计今年下半年进入量产；智能卡芯片从8英寸工艺平台逐步升级到12英寸工艺平台，成功进入量产。
另一方面，由于对TWS、手机、PC、智能音箱、汽车电子等应用的需求不断增加，在客户的共同努力下，公司12英寸工艺平台NOR Flash产品实现了长足发展，逐渐成为公司收入的新增长点；分立器件继续保持良好发展，在fir中表现出色
华虹半导体也在增加代码级功率半导体。6月24日，公司与IGBT领先企业斯达半导体签署战略合作协议。公司生产的大功率IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片通过了终端车企的产品验证，已广泛进入动力单元等汽车应用市场。据介绍，2020年，华虹半导体将8英寸IGBT技术引入12英寸生产线，产品成功通过客户认证，成为全球第一家在8英寸和12英寸两条生产线上批量生产先进沟槽栅电场截止IGBT的纯晶圆代工企业。IGBT累计出货超过25万个8英寸晶圆。
根据市场分析师海纳国际集团最新研究，7月芯片交付时间较上月增加8天以上，达到20.2周。这是该公司自2017年开始追踪数据以来最长的等待时间，表明全球芯片短缺问题持续恶化。
虽然缺芯涨价仍贯穿今年电子行业的投资主题，但龙头ic股出现滞涨，股东纷纷抛出持股。
今年以来，华虹半导体涨幅约8%，公司去年同期涨幅达到67%；SMIC也显示出类似的趋势。今年，a股公司和h股公司的增长率都比去年同期有所下降。境外股东GIC Private Limited于8月4日通过上交所减持280万股，在华最新持股比例降至4.9%。
