2021.3.10
(全网同名)
方静科技(原名方静半导体科技(苏州))成立于2005年6月，2014年2月在上交所上市。该公司由EIPAT(原Shellcase)、中新风险投资公司和英菲中新投资公司共同创立。
该公司是传感器领域领先的封装和测试制造商，其封装产品主要包括图像传感器芯片和生物识别芯片。公司专注于传感器封装测试领域的技术服务，围绕WLCSP、TSV等先进封装技术积累技术已超过12年。同时拥有8英寸和12英寸晶圆级封装技术和量产能力，以及LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。同时，公司自主创新研发FANOUT技术，实现量产。
目前公司股份分散，无实际控制人。公司第一大股东为众信创投，持有公司23.97%的股份，苏州工业园区国资委直接和间接持有众信创投100%的股权；大基金为第二大股东，第三大股东EIPAT为公司创始人之一，持股6.97%。它曾经是公司的最大股东，2018年后逐渐减持，部分股份被大基金收购。
公司已从手机CIS拓展至安防和汽车领域，生物识别和3D深度识别有望在未来打开新的增长点。基于近年来安全业务的拓展，公司正在积极切入汽车电子领域。同时，该产品在超薄屏幕下具备指纹和3D深度识别的潜力，有望在未来开辟新的增长点。公司的利润预测如下：
2020年1月非公开发行1780万股，募集资金总额14亿元，投资于12英寸TSV及异构集成智能传感器模块项目，建设期1年。建设的主要内容是围绕两大产品领域：图像传感器和生物传感器。项目建成后，将形成年产18万件的生产能力。项目达标达产后，预计年利润总额增加1.6亿元，预计投资回收期(税后)约6.19年(含建设期)，内部收益率(税后)13.83%。
公司12-inch业务的毛利率水平和毛利率相对较高。公司拥有全球首条12英寸晶圆级封装生产线(2013年建成)，在设备定制、8/12英寸机材兼容等方面具备定制能力和竞争力，在采购成本、毛利率、运营成本等方面具有优势。目前公司已达到满负荷，产能供不应求。本次募资一方面将持续满足客户日益增长的订单需求，另一方面将为公司迭代技术进步做准备，以满足快速发展的汽车电子、5G物联网等领域的需求。
目前公司市值200亿，股价63，动态PE为60。去年和今年的减持，一直压制着公司的股价。长期来看公司主营业务稳定增长，募投项目投产后也会带来一定的业绩，但看不到爆发式的增长，而且公司估值不大，不太能获得目前市场上资金青睐。但近期60上下的股价也有了一定的支撑。所以整体来说，公司目前偏防御性。
