9月8日，第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT2019)在无锡成功开幕，北华创微电子出席会议。大会由中国半导体行业协会主办，以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题，聚焦先进封装技术、封装测试技术与设备材料的关系等行业热点问题，吸引了全球1000余人参会。
北华创傅新宇博士在高峰论坛上做了题为《NAURA Technology Solutions for3D Integration in Advanced Packaging》的报告，详细介绍了北华创微电子为先进封装领域三维集成应用提供的高端PVD、PVD/ALD集成系统和工艺解决方案，包括最先进的TSV、Bumping和扇出、集成/嵌入式器件等关键技术要求，以及等离子刻蚀、清洗、Descum等先进封装关键设备的产品和性能，并向观众做了展示
在芯片需求蓬勃发展的今天，物联网、人工智能、5G通信、新一代显示等技术的发展对芯片封装技术提出了更高的要求，推动了FC、2.5D、3D、TSV等先进封装技术的发展，扩大了封装测试领域应用的高端半导体技术和设备的需求。
根据市场咨询公司Yole Dveloppement的最新研究，半导体行业在经历两位数增长后，将在2019年放缓扩张。先进半导体封装领域未来几年将保持6%的同比增长趋势，相关市场规模也将保持8%的复合年增长率。2024年，先进封装技术总市场规模有望达到440亿美元。
通过多年的技术积累，北方华创微电子能够提供应用于PVD、ALD、刻蚀、德尚、清洗等先进封装领域的多种高端设备和工艺解决方案，致力于推动技术创新，拓展技术成果，拓展技术领域，持续推动国内集成电路设备的高质量发展，携手行业同仁为行业带来无限可能。
来源：北方华创官网
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