(报告制作人/作者：太平洋证券王

00-1010全球 ODM+IDM 龙头，产业链布局已逐渐完善。文泰科技是全球最大的手机ODM企业，2016年通过资产重组成功上市。公司经历了从2G到5G通信的快速发展，通过对全球领先的功率半导体IDM企业安石的延伸收购，打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试的全流程，自建了各种工艺、模具、器件、组装厂和完善的智能生产线。在消费电子和汽车半导体的双轮驱动下，下游应用可覆盖通信终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子等多个领域。具有超长产业链覆盖，并充分发挥协同效应。客户遍布全球，包括苹果、三星、华为、OPPO、小米、博世、Mainland China、特斯拉等全球主流品牌。

从2021 是公司 ODM 版图继续提升、客户实现重大突破的关键元年。,的产业结构来看，2021年无疑将是5G手机真正广泛应用的第一年，手机ODM流程的复杂度将得到显著提升。目前各种元器件缺货，成本高，消费支出增量非常有限，手机制造行业ODM整体占比将持续提升，单位ASP和加工毛利将有增量空间。就文泰本身而言，2021年将是公司客户构成持续改善的一年。核心客户和大客户的快速引入以及合作模式的不断深化，从未被行业内其他竞争对手所拥有和占有。

关键零组件业务的扩展，为成长开辟全新通道.2月初，文泰与欧菲签署协议，收购特定客户的相机相关业务资产。这项协议传达了两个关键信号。首先，文泰可能已经成为特定客户的供应商，提供R&D和整机/器件制造服务；二是特定客户对文泰业务的全力支持态度认真；第三，文泰在器件和模块相关领域的业务将从过去只支持自己的ODM发展到可能的出口，质量和规模肯定会有所提升。如果关键零部件和模块打开出口渠道，将被文泰一贯的产业链深度覆盖，未来在这个方向可能有值得期待的增长可能。

安世半导体业务需求旺盛，成长与进阶空间明确.贸易战和疫情的持续发酵导致了全球半导体供应链的区域分割。为了确保其下游终端的供应链安全，地区政府或联合会通过支持当地供应链进一步加剧了这种分化。然而，5G、新能源汽车、光伏、IOT等各种新型终端和设备的蓬勃需求，使得全球半导体短缺问题在此背景下更加突出，短期内难以解决。安石下游车级芯片渠道现货价格涨幅在10-50%区间，部分关键芯片和元器件涨幅甚至达到70%-100%。为了满足市场需求，目前安石的整体就业率非常饱满，未来临港12英寸晶圆厂的生产计划可能会加快。随着文泰的持续投入，中国下游产业国产化、替代化的坚决推进，以及文泰全产业链布局优势的加持，安石在R&D的规模、晶圆制造、封装测试等都将持续扩大，未来不可能成长为全球数百亿美元级别的领先IDM公司。

报告综述：

在过去的15年里，公司成为手机ODM行业的领导者，加速了通信和半导体服务的融合，公司进入了下一个快速崛起的渠道。文泰科技成立于2006年，2008年主营业务由原来的IDH转型升级为ODM。公司仅用4年时间就成为全球最大的手机ODM企业，随后通过资产重组于2016年成功上市。通信从2G快速发展到5G后，公司通过对全球领先的功率半导体IDM企业安石的延伸收购，打通了产业链上下游芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试的全流程，并打造了自己的模具工厂和完善的智能生产线。消费电子和汽车半导体的双轮驱动，可以充分发挥协同效应，下游应用可以覆盖通信终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子等各个领域。同时，客户遍布全球，包括苹果、三星、华为、OPPO、小米、博世、Mainland China、特斯拉等全球主流品牌。

张学政实控人不变并出任安世 CEO，格力与其一致行动人珠海融林成为第二大股东，为公司多元化发展奠定基础。截至 2020 年 9 月 30 日，公司最大股东为拉萨经济技术 开发区闻天下投资有限公司，持有公司总股本的 12.37%；公司实际控制人、董事长 及总经理张学政直接持有闻泰 2.97%股份，并通过持有 99%闻天下的股份，张学政及 其一致行动人持有闻泰科技 15.34%的股份。在收购安世集团之前，张学政持有公司29.97%股权，为顺利收购安世公司采取了股权融资方式来补给资金，因此在并购过程 中，引入了国联集成电路、云南省城投、昆明产投、格力电器等背景实力强大的政府 资本和产业资本股东。

目前，第二大股东为格力电器及其一致行动人珠海融林，合计持股比例为 10.3%。格 力是目前世界最大的集研发、生产、销售与服务一体化的空调企业，并于 2016 年起 开启了多元化战略及智能化的转型之路，产业覆盖了空调、生活电器、物联网、高端 装备等领域。格力电器作为功率半导体的重要下游客户，对二极管/MOS/IGBT 均有大 量需求，入股闻泰可降低对外芯片的依赖度；而闻泰以及安世半导体将借助格力快速 切入全球智能家居市场，锁定更多订单，提高市场份额。因此，格力助力闻泰科技顺 利收购安世，对双方公司未来多元化发展均起着重要的战略意义，业务协同效应明显。

安世收购接近尾声，进一步完善供应链全球化的布局。公司自 2018 年开始收购安世 半导体，于 2020 年完成了全部收购流程，目前持有安世集团 98.23%的权益比例；2020 年 9 月闻泰发布公告将进一步收购安世剩余股份，实现 100%控股。安世集团的收购历程：

1）2018 年闻泰取得安世 34%股份。2018 年 4 月，合肥中闻金泰牵手云南省城投、上 海矽胤两家资方以 114.35 亿元中标合肥芯屏持有的合肥广芯 49.37 亿元 LP 份额，合 肥中闻金泰间接持有安世 33.66%的股权。后闻泰科技通过向合肥中闻金泰的股东云 南省城投、格力电器等发行股份购买其持有的股权，同时对合肥中闻金泰增资不超过 58.53 亿元（后调整为 49.98 亿元），取得对合肥中闻金泰的控股权。

2）2019 年闻泰取得安世 74%股份，开始并表。2018 年 12 月，公司发布重组草案， 拟以 267.9 亿元实现对安世集团的控股，其中现金对价 168.34 亿元，发行股份的方 式支付 99.56 亿元；并拟非公开发行 1.27 亿股，募集配套资金 70 亿元。实施后累计 持有安世集团 74.46%的股权。

3）2020 年完成对安世 98.23%股权收购，将进一步收购剩余的 1.77%股权。2020 年 3 月，公司发布重组预案，拟以 63.34 亿元收购安世 23.77%股份，包含现金方式支付 1.5 亿元，和发行股份的方式支付 61.84 亿元。交易完成后，公司将间接持有安世集 团 98.23%的权益比例。2020 年 9 月公司发布公告《广坤半导体份额转让项目中标》 将完成对安世半导体最后 1.77%股权的收购，完成后闻泰将实现对安世 100%的控股。

自收购完成后，公司拥有通讯和半导体双龙头资产。安世在 2019 年度全球半导体企 业的营收排名 12，在 IDM 模式的企业中排名第 8，公司专注于分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件市场，拥有 60 余年半导体专业经验，其客户包括中游制造商和下游电子 品牌客户，如博世、华为、苹果、三星、华硕、戴尔、惠普等知名公司。闻泰科技与 安世集团处于产业链上下游，在客户、技术和产品等多方面具有协同效应，双方在整 合过程中可以实现资源的互相转换，加速安世集团在中国市场业务的开展和落地，通 过上市公司的资源进一步拓展其在消费电子领域的市场。

安世半导体于中国，于闻泰都具有重大意义。闻泰科技于 2018 年贸易战打响的初期 开启对安世的收购，历时两年多最终成功持有 100%安世股份。

2018-2019 年是全球贸易的分水岭，特朗普政府所开启的贸易战与针对中国关键科技 企业的实体名单等政策，基本上关闭了中国企业通过跨国并购等方式，收购海外科技 企业或核心技术的通途。2010-2017 年可能是近几十年内国内企业难得的海外并购黄 金窗口期，也是中国资本能顺利买入国际一流的科技公司及其核心技术资产的最后良 机。

闻泰对安世的私有化与收购，无疑是在窗口期内抓住了机会，不仅填补了我国在车规 级高端芯片及器件的技术空白，拉近了与恩智浦、英飞凌、ST 这类国际巨头企业的 差距，同时也造就了闻泰手机 ODM 与芯片 IDM 双龙头的地位，成为中国最大的半导体 IDM 公司之一。公司未来将持续扩大安世半导体研发、晶圆和封测的规模，进一步整合上下游产业链 并优化产能的良性循环。目前，公司通讯相关业务主要集中在中国，涵盖了从研发、 采购、制造到运营和销售成熟且稳定的供应链体系。而安世半导体以荷兰为研发中心， 在英国和德国设有晶圆加工厂，东莞、菲律宾和马利西亚三地分别建有封测厂。

闻泰科技不断加大对安世半导的体的投资，持续布局车规级半导体上下游领域。在上 游端，2021 年 1 月 4 日，由公司控股股东拉萨闻天下先行投资的 12 寸车规级晶圆厂 在上海临港正式开工，预计达产后年产能 36 万片。公司于 2020 年 7 月和 11 月分别 通过定增和可转债形式布局产业链的中游环节，分别募投了安世中国先进封测平台及 工艺升级项目以及闻泰无锡智能制造产业园项目，达产后将新增年产能标准器件 78 亿件，MOSFET 器件 24.4 亿颗并新建 SiP 模组封测产线。同时，公司近年来还积极投 资并参股了不少汽车半导体企业，通过这一系列战略布局逐渐完善了安世半导体在国 内的全产业链布局，是功率器件领域国产替代的先锋企业。

临港 12 寸车规级晶圆项目未来将可能注入上市公司。由贸易试验区临港新片区管委 会，临港经济发展集团与闻天下投资有限公司共同投资建设的，落户于上海临港的 12 寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心，是中国首座超大规格车规晶圆厂，总 投资达到 120 亿元。依据公司公告，为避免投资风险，同时避免同业竞争，最大限度 保护公司及全体股东特别是中小股东利益，12 英寸晶圆制造项目由控股股东拉萨闻 天下进行先行投资建设，拉萨闻天下承诺在项目建设 2 年内、该项目最近一年 12 寸 晶圆片实际产量达到规划产量的 60%时，将项目转让给闻泰科技。

充分借助产业集聚效应，加速功率器件国产化，进一步强化公司全球竞争力。临港新 片区是上海市集成电路发展的重镇，2020 年揭牌了“东方芯港”产业园，目前已签 约重点产业项目中涉及集成电路产业项目有 42 个，总投资 1128 亿元。包括了芯片制 造领域、关键材料领域等一大批国内顶级集成电路企业，未来还将加速打造“东方芯 港”集成电路综合性产业基地。闻泰的 12 寸晶圆厂地理位置紧邻特斯拉超级工厂， 借助集成电路的产业聚集效应，有望深入与上下游捆绑进行合作与创新，提升行业竞 争力。

1.2、 解禁股影响有限，受贸易战影响几率较小

公司 2021 年至 2022 年内有三次较大规模限售股解禁，分别为 2021/1/28、2021/7/28和 2022/10/31，解禁股数合计为 4.17 亿股，解禁市值为 454 亿元，均来源于过去定 增配售的股票。另外，根据公司公告，2021 年 7/28 日之前股东康旅集团及云南融智 一致行动人，以及西藏风格、西藏富恒和鹏欣智澎一致行动人或有不超过 4980 万股 （占总股本的 4%）的减持计划。

小非解禁，定增资金二级市场兑现利润，这是所有 A 股上市公司都会面对的正常情况， 不过否对股价产生压制或者冲击，不同的上市公司其实表现也不尽相同，未可一概而 论，关键还是看公司的持续业绩成长的兑现。我们建议投资者应注意到这些“影响”， 但核心还是聚焦成长和价值。

公司 2020 年末发布公告，计划发行可转债不超过 90 亿元以扩大产能，项目达产后将 扩增智能终端制造 4000 万台/年，分别为国内 2500 万台和印度 1500 万台产能；智能 手机方面，将增加昆明制造工厂，达 3000 万部；同时为加快推进 SiP 技术的落地和 产业化应用，充分发挥安世与闻泰的协同效应，还将增加 MOSFET 器件及 SiP 模组的 封测产线，落地无锡。可转债的发行一方面减轻了前期公司自有资金投入这些相关领 域建设的资金压力，另一方面也保障公司的增量产能得以顺利落地，在 5G 快速普及 的 2021-2022 年中，为公司奠定良好的增长基础。

受贸易摩擦影响机率小。安世的总部设在荷兰，主要晶圆制造分布在英国、德国和中 国（未来的临港 12 寸线）；封测厂座落在菲律宾、马来西亚和中国广东。这种结构相 比于过去两年饱受中美贸易战困扰的一些国内半导体企业而言要方便得多，既不会受 到美国对华征税名单的影响，也不同于国内同行两头在外的麻烦。目前由于全球车用 IC、零组件的缺货影响，连贸易战的始作俑者美国都开始向其他国家寻求车用 IC 绿 色通道和优先供应权，把造车工业视为重要工业命脉的欧洲更是如此，因此安世的下 游渠道销售格局确实相对明朗得多。截至当前，安世集团出口他国与进入国内市场销 售的产品未曾受到过反倾销、反补贴等贸易保护措施或其他贸易摩擦情形的影响。

2、 财务表现稳健，安世商誉风险无需过虑

闻泰科技过去几年业绩营收稳健，主要营收来源于 ODM 业务。2019 年公司实现营收 约 416 亿元，同比增长 140%，2016 年至 2019 年实现年复合增速约 46%。2018 年业绩 增速有所放缓，主要是受到全球手机出货量下滑和魅蓝系列机型订单减少两大原因。 2019 年闻泰 ODM 业务贡献营收 398 亿元，占比 96%，同比增长 139%，可见在全球智 能手机市场有所回暖的情况下，公司能迅速抓住机会导入新客户并抢占订单，更充分 展现了公司的核心竞争力，从研发技术、量产能力、交货效率等方面都达到了行业内 的优异水平。

闻泰科技的毛利率维持在 8%～10%之间，净利率在 0.4%～3.3%之间波动，近几年利润率走势稳中有升。2018 年由于客户结构调整、研发费用的增加、以及行业上游被动元器件涨价，净利率下滑，导致公司 ROE 下滑较多。陆续通过引入主流品牌，聚焦 年出货量达百万/千万部级别的机型，优化客户结构的战略初见成效，毛利率和净利 率均有所回升，分别为 10.32%、3.32%，同比增加 1.26 个点和 2.9 个点；进而 ROE 创 新高，达到 10.12%。同时，开拓海外特别是北美市场，在海外建设大规模生产基地， 打造全球交付体系，帮助公司迅速提升经营业绩。随着未来安世完全并表，通讯和半 导体业务融合发展、优势互补、客户共享、资源互通、全球布局进一步完善，将推动 公司实现业绩未来几年可持续性的高速增长。

闻泰与安世每年的研发费用率均维持在 3%-4%左右，大量的研发投入为公司业绩增长 打下坚实基础。项目的平均开发周期为 6-8 个月，这就要求 ODM 公司具备极强的研发 实力、充裕的现金流和优良的品控能力。安世并表后，未来预计研发费用还将持续增 加，为公司消费电子和汽车电子双业务做好充足的技术储备。

公司因收购安世，截至 2020 年第三季度商誉高达 226.97 亿元，占总资产的 35%，占 净资产的 79%，在全部 A 股市场中商誉值排名第四。这 227 亿元的商誉中 13 亿元来 自 2015 年收购闻泰通讯股份有限公司，而 213.97 亿元则来自于 2018 年起对安世的 并购。据公司 2019 年合并报表中表示，商誉不存在减值的情况；并且在募资收购安 世后，公司的负债率也得到了明显的改善，由 2018 年的 78%降至 2019 年的 67%，一 改 15 年以来的上升趋势。

安世集团业绩稳步增长，短期计提减值风险低。2019 年，安世集团业绩有所下滑主 要是由于国际政治经济局势发生了较大变化，世界经济下行压力加大，全球半导体产 业随着经济下行普遍处于下滑态势，以及收购后内部的整合等因素叠加。

根据全球半导体贸易协会（WSTS）数据，2019 年全球半导体行业整体销售额下降至 4090 亿美元，下滑幅度为 13%，2020 年销售额预计回升至 4330 亿美元，将重回成长。 长期来看，虽然贸易战将会是未来长达 5 至 10 年难以回避的全球问题，但当下，全 球芯片短缺的问题无法在短期之内解决，尤其是车规级芯片紧俏，汽车厂商超额储备 芯片存货已成为惯性，而且在贸易战和实体名单的反向促进下，国内上游终端厂商都 开始大力扶持本土供应链，安世作为本土 IDM 以及车规级芯片供应龙头，未来一两年 的订单充裕度应有较高保障，且为市占率的进一步提升也奠定了强大的基础，因此安 世未来的业绩成长低于预期可能性很小，那么进而会导致闻泰商誉减值的几率也很低。

安世集团的生产技术已处于相对成熟的阶段，因此研发投入重点在于进一步扩大产品组合、提高生产效率及产品质量。公司的功率半导体涉及多个细分领域，新品研发速 度快，尤其近年多聚焦于 MOSFET 器件的研发，2017 年至 2019 年公司研发费用分别 均维持在 4 亿元以上。2019 年度，安世集团研发投入总额为 6.02 亿元，研发费用为 4.1 亿元，研发费用资本化占比 31.9%。安世的研发人员主要是针对三大产品线的产 品电路设计、晶圆加工及封测研发人员、ITEC 研发人员等。2019 年安世集团研发人 员为 344 人，占总员工数的 2.84%；并且集团每年员工离职率低于 5%，低于行业平均 水平。安世并表后，闻泰将实现 ODM 业务和半导体业务的双轮驱动，营收和利润均迎来大幅上升。2019 年 11 月，闻泰科技便已开始安世并表，但由于资产交割未完成， 2019 年的年报仅 56%安世集团股权进行了并表，整体并表后，闻泰成长将更为明确。

3、 内外部动能齐助力，ODM 龙头价量齐升

3.1、 5G 换机潮助力 ODM 行业景气度回升

在生产模式上，闻泰主要以 ODM 为主，ODM 结合了 IDH 与 OEM，掌握核心技术、参与产品的开发和专业的生产加工流程。

IDH（Independent Design House），独立设计公司，作为设计公司仅从事设 计研发活动，在取得品牌商的订单后，通过在 IC 芯片的基础上进行平台、产 品和解决方案的开发设计，然后通过委外加工，最终将整机销售给客户。

OEM（Original Equipment Manufacturer），原始设备制造商，属于专业加工 模式，仅为品牌提供加工制造服务，主要利润来源于加工费。

OBM（Original Brand Manufacturer），自主品牌，涵盖了手机产业从品牌设 计、采购原料、产品研发，生产制造到销售全流程。

ODM（Original Equipment Manufacturer），原始设计制造商，俗称的贴牌； 由终端品牌提供产品的框架要求，ODM 厂商参与部分设计研发，自行采购原料、 并负责生产，最终直接销售给品牌商。ODM 的成本组成为：3%设计成本、12% 制造成本和 85%成本来源于供应链，主要为原材料的采购。

与专业的加工模式相比，ODM 模式对企业的研发技术水平要求相对较高；而与 OBM 这 类最高级别的经营模式相比，ODM 累积了成熟的手机工艺制程，在开发端能更好地抢 占市场先机，在设计实现上能跳出一些品牌厂商固有的掣肘，采购端能更有效的把控 供应链成本（规模优势），生产端也能比传统品牌厂商实现更快的迭代和产品落地。 这样使得终端品牌可以将更多的资源倾注在品牌形象打造和市场渠道营销为品牌商 极大程度的降低了制造成本和经营风险。

90 年代初期，中国手机产业刚刚萌芽，以劳力密集型的 OEM 代工模式为主流，此时 许多手机厂陆续进入中国，1999 年至 2002 年中国品牌手机厂商市占率从 3%迅速攀升 至 30%，成为了全球手机代工大国。90 年代末期开始衍生出了新的生产模式，EMS （Electronic Manufacturing Services），电子制造服务商，在 OEM 的基础上增加了 后续的模组和服务业务。而到了 2001 年至 2002 年期间，中国手机产业才迎来了真正 的转型升级，一大批 IDH 公司涌现，其中就包含了龙旗、德信、禹华等企业，随之而 来的也是中国手机品牌的崛起。但 IDH 不提供生产服务，不能覆盖完整的产业链，随 着产品逐渐同质化，白牌手机的落寞，IDH 模式受到严重冲击，ODM 模式因涉及设计 与生产两大关键环节，可有效提升生产效率和产品品质，便逐渐成为了主流。

5G 换机潮带动智能手机市场回暖，手机 ODM 制造比率有望继续提升。智能手机出货 量自 2015 年以来，已经从过去的高速成长切换至了存量市场博弈阶段，出货量跌破 14 亿部，手机产业链上的企业不再享受智能手机销量高速增长的简单量价红利。据 IDC 统计数据，2017 年手机出货量首次负增长，一直延续到 2019 年。2019 年全球智 能手机出货量为 13.7 亿部，同比下滑 2.25%，相比 2018 年同比下滑 4.29%，下滑速 度有所减缓。主要是 2019年 5G 通信技术的发展推动了换机潮开启以及更多技术革新， 除去 2020 年因疫情影响导致出货量骤减，预计未来几年手机出货总量将保持正向微 增长态势，但生产模式与机型结构会有一定变化，2024 年智能手机出货量预计将达 到 15 亿台，2019 至 2024 CAGR 约为 1.7%。

手机 ODM 的市场成长呈现出集中态势。2019 年后，随着 OPPO 和三星相继开始与 ODM 厂商合作，目前前十大手机品牌厂商除了苹果和 vivo 外均开始与 ODM 厂商 合作，开发中低端智能机以及手机生态链产品。中低端智能机市场， ODM 厂商闻 泰和华勤在研发能力，成本管控以及生产制造产能方面优势明显。从行业调查数 据上来看，小米 2019 年委外项目出货 9500 万部，但并不是采取 ODM 模式，只是 利用 ODM 厂商的研发资源；OPPO 2019 年委外 ODM 项目出货 5900 万部左右，虽然 华为 2019 年委外项目收缩以及受贸易战影响，其 ODM 项目出货量减少，但三星 2019 年通过与闻泰和华勤合作，亚洲区的项目基本全采用全部外包的模式。随着 三星加大 ODM 比例，小米开始接受 ODM 模式，荣耀从华为分拆，Realme、一加以 及运营商也开始加深与 ODM 的合作，ODM 机型的比率近年来呈现出逐期提高的态 势，而且主要集中于闻泰，华勤，龙旗等公司，因此闻泰未来的下游市场增量空 间仍然非常明确。

5G 引发了智能终端产品的技术革新，ODM 厂商在成本控制和研发周期上占据绝对优势。 据 Omdia 统计，一台中高端的 5G 手机生产成本平均增加 50%，这些包括了双摄或三 摄后置摄像的升级、5G 芯片的升级、电源管理的升级、外观件的升级等等，而这些 升级是手机品牌在抢占市场份额的竞争中关键因素，无法舍弃。ODM 模式凭借快速的 市场响应能力、供应商的挖掘和培养优势以及量产规模优势可以有效缩短产品从研发 到销售的周期，因此 ODM 厂商成为了品牌终端在 5G 时代抢夺市场的激烈角逐中重要 的合作伙伴。

3.2、 收购特定客户摄像头模组业务，拓延组件业务全新赛道

加快垂直整合的步伐，实现短期订单增长和长期全产业链布局双丰收。闻泰科技于 2021 年 2 月 7 日与欧菲光签署《收购意向协议》，拟以现金方式购买欧菲光拥有的与 向境外特定客户供应摄像头的相关业务资产，具体包括欧菲光持有的广州得尔塔的 100%股权，以及欧菲光及其控股公司在中国及境外所拥有的（除广州得尔塔外的）与 向境外特定客户供应摄像头相关业务的经营性资产（包括固定资产、无形资产、存货 等）。

关键特定客户以及这块资产对于其供应链的价值，对行业有一定研究的投资者一定非 常清楚，这一协议传递出两个关键信号，其一，特定客户对闻泰业务的全力支持态度 是非常认真的。回顾闻泰历年的客户与产品结构，不仅覆盖在不断地在向高端品牌集 中，而且机种上具有明显的由低阶机型向高阶机型升级的趋势，这是公司积极推进的 全球化、高端化发展战略的持续落地的结果。此次成功打通国际知名品牌的供应链， 不仅迅速提高了公司在国际上的知名度，也为将来进一步提升产品平均附加值、承接 更多高端机型订单打下了坚实的基础。

其二，闻泰的器件、模组相关领域业务从过去的仅为自身 ODM 配套，将进化至可能外 销，品质、规模都将有明确的提升，如关键零组件和模组开辟外销通道的话，以闻泰 一以贯之的产业链纵深覆盖，未来在这一方向可能会有值得期待的成长可能。

上图是目前闻泰在手机零部件领域所覆盖的组件一览，闻泰除了从欧菲接手的摄像模 组之外，目前主要自主匹配的是结构件与模切件、小精密金属件等产品，无源的构件 类的产品与有源的模组类产品本身在零组件的相关领域就是占比比较大的重要组成 部分。此外，闻泰这次在关键客户的扶持下切入摄像头组件业务，也体现了公司持续 向产业链上游延伸，积极进行产业垂直整合的决心。随着无锡、昆明、印度的智能制 造项目的达产，公司自制率将大幅提升，产品品类也将不断丰富，协同效应得到释放， 为公司带来新的增长动能。而收购摄像头业务仅仅只是产业链整合的开始，凭借闻泰 的规模和技术优势，未来将布局更多关键结构件，从而进一步增强闻泰的全球竞争力。

3.3、 全球化、高端化、一体化，拓宽护城河

手机 ODM 行业集中度高，闻泰率先抢占 5G 市场。在手机行业已经步入存量竞争的大 背景下，近两年的贸易战、中兴事件的发酵，以及 2020 年的新冠疫情无疑是加速了 ODM 行业的洗牌，许多中小 ODM 厂商纷纷倒闭。例如，2019 年航天通信旗下的智慧海 派因长期经营困难正式关闭了生产基地，智慧海派曾位列手机 ODM/OEM 出货量前十。 5G 的来临也加大了 ODM 的技术难度，推动行业集中度进一步提升，目前在 5G 手机 ODM 领域仅闻泰、华勤和龙旗具备生产能力。而闻泰作为高通 5G 领航计划成员，在通讯 终端业务板块早已布局，顺应 5G 的热潮推出了一系列 5G 终端产品。同时，公司还与 中国移动联合推出“5G 终端先行者计划”，携手中国联通建立 5G 联合研发中心，与 中国电信签订 5G 创新合作协议，帮助公司在 5G 领域迅速打开局面。

据 Counterpoint 报告，2019 年全球智能手机 ODM 竞争格局前三大厂商已经占据了全 球 59%的份额，闻泰科技常年居首。据 Digitimes 预测，2020 年全球 ODM 手机出货量 减少近 4160 万台，同比下滑 13.7%。但头部 ODM 企业闻泰和华勤份额不降反升，前 三大 ODM 龙头出货量占比将高达 75%，行业集中度进一步提升，而与此同时优秀的交 货能力也深化了公司与客户的信任，是未来订单持续增长的强有力的保障。

加设海外工厂，全球布局优化供应链管理效率。目前闻泰海外的 ODM 智造中心分别设 于印度、印尼，2021 年发行可转债项目中也将在印度加设 ODM 工厂，生产智能终端 产品，预计每年将增加产能 1500 万台。闻泰海外的营收占比从 2017 年不到 1%，增 长至 2019 年的 54%。一方面是因为主要下游客户品牌的海外手机出货量在不断增长， 另一方面，安世合并报表后，由于其本身就是全球化体系，在欧洲、东南亚分布有多 个工厂，进一步完善了闻泰的全球化布局。未来闻泰的全球产业链上下联动更为紧密， 是为数不多的实现全球化全产业链布局的 ODM 企业。

闻泰的精品化战略主要是为了深度绑定全球头部手机品牌，向中高端转型升级。最初 闻泰科技仅涉及 IDH 业务，2006 年开始已与华为有所合作，2009 年进军海外市场， 两年后便实现了在印度的迅速扩张。2012 年引入小米大客户，之后推出畅销机型红 米系列。闻泰的 ODM 机型有很多经典案例，其中最经典的莫过于与小米的合作，一开 始只做红米，本来红米是补充的定位，结果后来变成主力机型，从一代只有两款，变 成一代有十几款，充分体现了闻泰在中高端转型的升级过程中所积累的深厚底蕴。

三星与 OPPO 过往以自主生产为主，2018 年起就已经与闻泰开展了合作，正式开启 ODM 模式。按出货量统计，2019 年公司前三大客户为 OPPO、三星、小米，占闻泰总出货 量比例分别为 28%、24%、20%，当然，这个构成与占比在 2020 年后发生了不少变化， 这个比例对当下没有指导意义，仅作为借鉴。

目前，主流的手机品牌除苹果、vivo 以外，大多都选择了 ODM 模式。三星自 2018 年 开始从全面自研自产逐步转型至 ODM 方式，关闭了大陆的工厂后，将生产转移到印度， 在国内与闻泰和华勤签订了 ODM 合同。为了进一步降低生产成本和加快出货速度， OPPO 也于 2018 年开始将手机 ODM 业务委外给闻泰、华勤和龙旗。据 Omdia 预测，2020 年三星和 OPPO 手机的 ODM 比例将大幅提升至 22%和 51%，为闻泰科技提供了长期稳定 的订单来源。

目前闻泰已是全球主流手机品牌的主要供应商，已供应中端价位机型。赛诺研究整理， 在 2019 年的多款畅销机型中，闻泰生产的手机表现出色。价值超过 1300 元/台的畅 销机型均为闻泰生产，包括了三星 A6S、小米 CC9e 和 OPPO A11。同时，具有低价但 产品周期更长特色的机型，红米 6A 和红米 6 也均出自闻泰的工厂。

精品化是利润率提升的坚实基础。为提升公司利润率水平，闻泰坚持增加一线品牌客 户的份额，积极实施精品化战略方针。随着大客户积极备货 5G 手机，不仅 ODM 订单 增长，过去几个季度的利润率也平稳上扬，主要是健康且稳定的客户结构为此起到了 强有力的支撑作用。2020 年 Q3 和 Q4，闻泰的利润率有所下滑，主要原因之一就是上 游原材料的价格上涨，随着闻泰所布局的上下游供应链逐渐完善，公司的利润率也将 得到大幅提升。

闻泰科技自供比例持续提升，降本提效良性发展。对于传统的 ODM 厂商来说，要实现 利润的持续增长，提升自主加工比例和物料采购比例是最直接且有效的手段。在本就 成熟的 ODM 行业里，如果物料等关键成本全由上游厂商掌控，那 ODM 厂商能获取的利 润就会被压缩。因此进行多元化布局，开拓上下游环节是 ODM 厂商要实现突围的必选 之路。因此近几年闻泰积极布局产业链上下游，提高了公司订单的交付能力和供应链 管理效率，不仅提升了公司的利润率，还优化了公司经营性现金流。

模组业务为公司垂直一体化新添助力。与行业内其他竞争对手相比，闻泰的加工生产 能力非常全面，覆盖了注塑成型、模具生产、镀膜喷涂、各类金属小件加工、CNC 加 工、SMT 贴片、模组整合、组装包装等全流程，而其他竞争对手很多仅仅至覆盖贴片 和组装环节。全流程的优势在于工厂能自主化生产或调配绝大多数关键组件，更有效、 快捷地管理生产流程，在节省大量成本的同时提高了竞争壁垒。

3.4、 非手机类 ODM 业务空间巨大

非手机产品 ODM 化，未来增量空间巨大。过去，笔记本 ODM 产业更多是由中国台湾厂商所 承包，不仅是因为笔电的 ODM 工艺技术更难，也是因为笔记本的单价更高，工厂必须 具备规模化生产能力，先进的智能制造水平和极强的上下游议价权才能担此重任。与 此同时，ODM 厂商也是借助了手机厂商多元化产品战略布局的趋势，顺势而为的跟进 了原有的手机大客户，与其开展非手机业务。华勤是最先切入笔电业务的厂商之一， 已经为联想、华为、宏碁、戴尔等供货。

闻泰 2017 年与美国高通开始合作，开发基于高通芯片平台的笔记本电脑，两年后基 于骁龙 850 移动平台的 Matebook 系列笔记本上市。同时，公司与高通、中国移动携 手，加速由传统 PC 向 5G PC 的发展。2019 年，公司参与了中国移动联合产业伙伴发 布的 5G PC“鸿鹄”计划，与华为合作推出的 M6 系列平板电脑出货达到了 800 万台， 预计 2020 年笔电出货量将进一步增加。另外闻泰也同时与华为和小米合作更多非手 机产品：平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、智能家居和各类 IoT 产品。

行业中仅前三大龙头有所布局非手机类业务，而目前华勤的业务涉及最广，已经实现 了平板、物联网、笔电和智能手表多品类布局，并以平板电脑为主要开拓领域。龙旗 在平板电脑和物联网产品也有所布局，但体量尚小。

根据 Strategy Analytics 统计，全球物联网市场规模 2019 年已经达到了 6860 亿美 元，到 2024 年将达到 1.14 万亿美元，实现年复合增速约为 10.7%。由 IDC 预测，全 球平板电脑出货量到 2022 年约为 1.31 亿台。

4、 全球半导体产量供不应求，安世围绕车规半导体扩产创新

4.1、 半导体 IDM 模式进入壁垒高，规模积累的门槛亦较高

半导体行业按照制造技术来看，可以分为分立器件、集成电路、光电子和传感器等四 大类；按照生产过程来看，半导体产业链包含芯片设计、制造和封装测试环节，其中 后两个环节支撑着上游半导体材料、设备、软件服务的发展。半导体行业各分支包含 的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等 电子产品中有大量的应用。半导体作为电子设备的核心器件，随着智能终端的蓬勃发 展，以及全球产业链加速向中国转移，中国的电子元器件产业越发壮大。

根据全球半导体贸易协会（WSTS）数据，2019 年由于全球经济整体下滑，半导体整 体市场规模由 2018 年的 4688 亿美元下降至 4090 亿美元，同比下滑 12.76%；预计 2020 年半导体行业将回升至 4330 亿美元，2021 年持续增长至 4694 亿美元。在细分领域 中，以集成电路的市场规模最大，2019 年已经达到了 3334 亿美元，占半导体市场的81%，预计到 2021 年将达到 3838 亿美元，2011 年至 2021 年的年复合增速为 4.5%。 另外三大领域分立器件、光电子和传感器的规模预计到 2021 年分别为 253 亿美元、 446 亿美元和 156 亿美元，CAGR 分别为 1.69%、6.81%和 6.98%。

IDM 模式进入门槛高，尽享规模优势。根据半导体设计企业是否具有晶圆加工线，半 导体企业经营模式主要可分为 IDM 模式和 Fabless 模式。IDM 模式即垂直整合制造模 式，Fabless 模式即无晶圆加工线设计模式，目前全球范围内 Fabless 厂商数量远大 于 IDM厂商。半导体企业的发展模式由最初的 IDM 模式，到上世纪 90年代兴起 Fabless 模式，Foundry 代工模式，再到后来许多 IDM 企业为了减少投资风险采取了 Fab-Lite 策略，将盈利较少的部门撤销或者是委外部分制造业务。但是由 Fabless 转型为 IDM 模式是十分困难的，对企业的资金实力、研发力量、市场影响力等都有着极高的要求， 因此企业通常会通过并购等行为去实现产业链的整合，从而增强竞争力。

IDM 模式的优点是企业具有对内部资源整合的优势、以及垂直生产线的技术优 势。因为 IDM 企业大多有自己的 IP（Intellectual Property），通过常年技 术研发和积累，不仅有助于充分发掘技术潜力，更容易有厚积薄发之势；相 比 Fables 或者 Foundry 模式，因为 IDM 模式覆盖了利润率最高的前端设计、 开发和末端销售的环节，所以 IDM 企业的利润也更为丰厚。全球营收排名前 十的半导体公司中，IDM 模式就占了 6 家，分别为英特尔、三星、海力士、镁 光科技、德州仪器、英飞凌，这六家公司 2020 年的营收预计将占全球半导体 公司总营收的 47%。安世在全球半导体企业的营收排名中约在第 13 名左右， 在 IDM 模式的企业中排名第 9，仅次于意法半导体。

无晶圆加工模式具有轻资产、强专业的特点，有利于企业在资金和规模有限 的情况下，充分发挥其研发能力，集中资源进行集成电路的设计和研发，全 球大多数半导体企业采用 Fabless 模式。

在晶圆代工领域中，台积电是一家独大，其 2018 年的营收占比就达到了所有 代工厂营收的73%。Foundry 模式属于重资产领域，对设备和资金的需求很高， 它的优势是可以为多家客户代工同类型产品，从而降低生产线的投资成本。

4.2、 晶圆供需缺口扩大，安世持续扩张产能以满足下游需求

半导体的生产环节可以分为前端晶圆加工和后端封测两个阶段。晶圆加工阶段包括晶 圆处理（炉管氧化、离子注入、淀积、光刻、蚀刻、浸湿）、晶圆测试及晶粒流转； 后端封测包括组装（贴片、引线键合、塑模、切筋成型）、最终测试环节。

晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为 2 英寸、3 英寸、4 英寸、5 英寸等；目 前最大规格的为 12 英寸，未来还会发展出更大的规模。据 SEMI 统计，2019 年全球 12 寸半导体硅片出货面积占全部半导体出货面积的 67.22%，而 8 寸晶圆市占率约为 26%左右。晶圆直径越大，说明生产技术越先进；同时在同一圆片上可生产的集成电 路就越多，从而降低成本。但是随着晶圆直径的增加，对材料和生产技术的要求也随 之提高，会出现均匀度、良率等问题，因而 12 寸晶圆与 8 寸晶圆相比，所增加的制 程难度是非线性的，投资规模和技术门槛都要高得多。

第一座 8 寸晶圆厂于 1992 年由 IBM 联合西门子联合建立，到 2007 年全球共有 199 条 生产线，最高点月产能达 560 万片。然而自 2008 年金融危机对全球经济造成了巨大 的影响，6 寸和 8 寸这些相对较落后的晶圆厂陆续关闭，更多厂商投资建设 12 寸更 为先进的产线。12 寸晶圆厂由 2007 年的 63 座迅速上涨至 2019 年的 121 座，其中中国台湾约有 36 座，中国大陆 24 座，美国约 20 座（SEMI 统计）。

按照摩尔定律，晶圆面积越来越大，性能也随之提升；但是在 12 寸晶圆已经量产的 情况下，全球的现状却是旧产能 8 寸晶圆极其短缺，并且短期难以缓解。原因如下：

1) 产线减少：自从 2000 年更先进的 12 寸晶圆推出以来，厂商纷纷投资建设 12 寸产线，不仅是因为要朝着更为先进的技术工艺前进，也是因为 8 寸晶圆售 价相对较低，考虑到一条晶圆生产线投资巨大，回报周期也较长，厂商难以 获利，所以不再愿意投资。另外，6 寸晶圆厂数量的加速减少也给 8 寸晶圆厂 增加了产能负担。

2) 设备短缺：随着旧产能的衰退，8 寸机台设备也几乎停产，因此新购设备的成本颇高，厂商大多选择租赁或者购买二手机台的方式。并且，8 英寸晶圆设备 针对不同产品，所需技术不同，参数也不同。

3) 需求增加：8 寸晶圆主要可应用于电源管理芯片、摄影/指纹识别传感器、智 能硬件中的 MCU、无线通信芯片、智能卡等；其对应的终端市场十分广泛，覆 盖了消费电子、通信、计算机、工业、汽车等领域。12 英寸主要应用于存储 器、制造 CPU、逻辑 IC 等高性能芯片，对应的下游终端主要为笔记本电脑、 平板电脑和手机以及 AI、运算处理等服务器应用需求。随着 2015 年物联网产 业的爆发，2019 年 5G 时代的到来，下游智能终端出货量超预期增长刺激了对 生物识别类、电源芯片等的需求。比如，每部手机的电源管理芯片数量由 4-5 颗增加至 7-8 颗。

4) 经济效益：需求激增的这些产品，包括了电源管理芯片、MEMS、模拟器件、 功率器件等，技术迭代周期较长，考虑到投入产出比，在 8 英寸晶圆厂生产 才最具成本效益，没有必要转向 12 寸产线生产。目前虽已有部分产能逐步转 往 12 寸厂进行生产，但短期内无法快速填补供需缺口。

5) 短期刺激：疫情促生的宅经济，带来笔记本、平板等产品，以及应用于诸如 测温枪的单片机、传感器等需求突增；而传统消费电子需求在疫情后也并未 减弱太多，回升迅速；新能源汽车、光伏等行业需求恰巧也在 2020 年下半年 快速爆发，叠加贸易战实体名单所导致的终端品牌商、通路商超额囤货，这 一切因素的共振令整个半导体供应链从晶圆生产到末端供应全部大幅吃紧， 而且半年之内都难以有效缓解。

据 SEMI 统计，2019 年底将有 15 个新晶圆厂开工建设，其中将有一半产能用于 8 英 寸晶圆制造，到 2022 年将有 203 座 8 寸晶圆厂和 138 座 12 寸晶圆厂，相比 2019 年 分别新增 5 座和 17 座。全球 8 寸晶圆的月产能接近 650 万片，产能份额维持在 23% 左右。而安世半导体计划在 2023 年之前，将德国工厂所有的 6 寸产能转换为 8 寸晶 圆产线。另外在上海临港的 12 寸晶圆厂于 2021 年 1 月开工建设，预计 20 个月建成 投产，是中国第一座 12 英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心，达产后实现年 产能 36 万颗。尽管在疫情期间，安世位于欧洲的工厂也在加紧生产以满足目前的晶 圆需求；在未来两年内安世将覆盖 6、8、12 寸晶圆的生产和封测，是为数不多能满 足现有大量需求的晶圆厂商。

4.3、 全球半导体龙头企业，以汽车半导体为核心拓展新品类

4.3.1、 安世聚焦汽车半导体，细分领域排名靠前

安世集团前身为恩智浦的标准产品事业部，拥有 60 多年的半导体行业专业经验，于 2017 年初开始独立运营。公司是整合器件制造企业，即 IDM，相比于专注于单一环节 的集成电路设计公司、晶圆加工公司、封装测试公司，其覆盖了半导体产品的设计、 制造、封装测试的全部环节。安世在半导体领域深耕近 60 余年，已形成了成熟的全 球化销售网络，下游覆盖汽车、工业与动力、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领 域内全球顶尖的制造商和服务商。安世集团的主要产品在市场占有率均位列全球前三， 其中分立器件和 ESD 保护器排名第一；逻辑器件、车用功率 MOSFET 器件位列第二； 小信号 MOSFET 器件排名第三。

目前安世集团产品线的主要竞争对手分别是美国的安森美半导体公司（ON Semi）、美 国德州仪器公司（TI），日本的罗姆株式会社（Rohm）、德国的英飞凌科技公司 （Infineon）、意大利和法国的意法半导体（ST），安世集团与竞争对手均是国际化企业，向全球客户提供半导体元器件产品，主要竞争基于产品的供应能力和供应质量等。

国内外市场对于半导体元器件标准产品的需求量较大，目前安世集团收入主要来自双 极性晶体管和二极管、ESD 保护器件和逻辑器件、MOSFET 器件三大类产品，上述产品 2019 年的营收分别为 38.2 亿元、30.22 亿元、30.31 亿元，同比增长-5%、-8.8%、 16.6%；仅 MOSFET 器件的营收实现了快速增长。

安世集团对外协加工不存在重大依赖。安世集团的自有晶圆厂和封测厂服务其双极性 晶体管和二极管、ESD 保护器件、MOSFET 器件产品；逻辑器件的晶圆加工及部分封测 工序采取外协加工，但核心设计、技术及质量控制由安世集团导入。为完成额外的订 单任务，极小部分双极性晶体管和二极管、ESD 保护器件、MOSFET 器件的封测需求通 过外协加工提供。安世集团一直在不断地进行工艺改进，最大限度地增加产量，以满 足市场日益增长的需求。

4.3.2、 三大产品线所属领域规模合计超百亿美元

安世集团的产品作为电子产品的基础元件，广泛应用于汽车、移动和可穿戴设备、工 业、通信基础设施、消费电子和计算机等领域，其中汽车为其主要应用领域，占 2019 年安世总营收的 48%。根据 WSTS 对 2019 年全球半导体市场规模的统计，安世主要产 品所在细分领域规模合计达 101.1 亿美元，其中双极性晶体管和二极管、ESD 保护器 件、逻辑器件、MOSFET 器件市场规模分别为 22.5 亿美元、6.5 亿美元、9.1 亿美元、 63 亿美元。

双极性晶体管和二极管、ESD 保护器件和 MOSFET 器件均属于分立器件。分立器件作 为半导体产业的基本产品门类之一，能够实现对电流、电压、频率、相位、相数等进 行变换和控制，以实现整流、逆变、斩波、开关、放大等各种功能。分立器件作为半 导体产品中重要的功能元器件，主要应用在汽车、工业、航空航天、军事等对电子元 件的可靠性、耐久性要求较高的场合。分立器件产品作为电子产品的基础元件，具有 应用领域广、用量大等特点。光伏、智能电网、汽车电子、消费电子等不同应用领域 对不同规格、种类和功能的产品有着多元化的需求。半导体分立器件作为介于电子整 机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域之一。

在双极性晶体管和二极管领域，安世集团通过先进的封装技术提高尺寸性能比、降低 功耗、减少热量产生。在 ESD 保护器件领域，随着高速的数据速率相互连接，新设备 和媒体应用程序无处不在、系统芯片的静电放电灵敏度正在不断提高，ESD 稳健性随 着数据速率提高而降低，但安世的 ESD 保护器件确保所有数据速率下均能获得高 ESD 稳健性。

MOSFET，全称金属氧化物半导体场效晶体管，MOSFET 由 P 极、N 极、G 栅极、S 源极 和 D 漏级组成。依照其沟道极性的不同，可分为电子占多数的 N 沟道型与空穴占多数 的 P 沟道型，通常被称为 N 型金氧半场效晶体管（NMOSFET）与 P 型金氧半场效晶体 管（PMOSFET）。MOSFET 生产工艺制程于 1976 年至 2000 年前后从 10 微米不断缩小至 0.15-0.35 微米。其结构也在不断变化，目前主要分为平面型 MOSFET；Trench （沟 槽型）MOSFET，主要用于低压领域；SGT（Shielded Gate Transistor，屏蔽栅沟槽） MOSFET，主要用于中压和低压领域；SJ-（超结）MOSFET，主要在高压领域应用。安 世在满足基于已有的传统汽车领域的半导体元器件需求的基础上，持续研发符合汽车 动力系统电子化需求的半导体元器件，不断突破面积、性能的技术界限。

4.3.3、 汽车功率器件的引领者，充分受益汽车行业价量齐升

受益于汽车的智能化和电动化的推动，汽车电子发展前景广阔。功率半导体作为汽车 电子的核心，是电动车占成本仅次于电池的第二大核心零部件，在汽车引擎中的压力 传感器、驱动系统中的转向、变速、制动，以及车灯、仪表盘等仪器的运作控制等方 面均发挥着重要作用。

功率半导体器件，即电力电子器件（Power Electronic Device），主要用于电力设备 的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千安，电压为 数百伏以上），除了保证设备的正常运行以外，还起着有效的节能作用。据中国产业 信息网统计 2019 年功率半导体数据，全球规模达到 382 亿美元，中国的市场规模约 941 亿元；功率半导体的最大应用市场为汽车领域，占总规模的 35%，其次是工业领 域占比 27%。

汽车总销量有望持续增长，疫情的好转将刺激短期购车需求增长。由于汽车产业受到 了经济下行压力、国际形势变化以及汽车自身换车周期和产品结构转型的影响，全球 及中国市场的汽车销量均下滑。但因为汽车属于经济支柱行业，叠加上新能源汽车的 替代，中长期来看汽车销量仍有望保持正增长，据 IHS 预测，至 2026 年全球轻型汽 车年销量有望达到 1.05 亿辆，而中国轻型汽车年销量达 3235 万辆。另外，2020 年 初疫情对全球经济的冲击，全球汽车产业链短期承压，随着疫情逐渐得到控制，有望 刺激购车需求释放，进而带动短期产销增长。

全球新能源汽车处于新周期的向上发展阶段，推动汽车半导体价量齐升。虽然短期内 全球的汽车市场汽车销量已经不再增长，但是新能源汽车以及电动汽车持续高速增长 并将在未来逐渐取代大部分传统汽车。根据德勤统计数据，汽车电子成本占比将由 2000 年的 18%增长至 2030 年的 45%，将近汽车总成本的一半；而一台车中的半导体 均价也由 150 美元上涨至 600 美元。汽车的电动化程度越高，所需的汽车半导体器件 用量也随着增加。根据 IHS 的测算，功率半导体的平均成本在一台传统燃油车中仅 71 美元，而在轻混车（MHEV）、混动车/插电混动车（HEV/PHEV）、纯电动车 BEV 中分 别为 90 美元、305 美元、350 美元。同时，英飞凌也预测 2030 年 MHEV 和 BEV 出货量 将分别达到 2730 万辆和 3200 万辆，2020-2030 的年平均复合增速达 29%和 19%。

随着汽车电子快速发展，使用场景将不断增多，运用数量将不断增加。汽车电子发展 的驱动力主要分为电动化/数字化和电子化。电动化与数字化主要依靠单台汽车的硅 含量提升，受汽车销量增速的影响较小，根据 Strategy Analytics 预测，预计 2018-2023 年汽车电动化/数字化的年均复合增速高达 18%。目前中高端汽车电子化程 度较高，随着半导体行业进步以及汽车行业的发展，汽车电子技术也呈现由中高端汽 车向中低端汽车渗透的局面，为半导体行业带来较大的市场空间。

4.3.4、 聚焦 GaN、SiC 新品开发，加速通信、工业、物联网等领域广泛应用

第三代半导体正在加速渗透，市场前景开阔。20 世纪 50 年代开始，以硅为代表的第 一代半导体制成的二极管和晶体管取代了电子管；到了 20 世纪 90 年代，以砷化镓为 代表的第二代半导体材料崭露头角，相关器件制备技术逐渐成熟，使半导体材料进入 光电子领域。目前，我们正由第二代半导体逐渐进入第三代半导体时代，代表性材料 材料包括了 GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）、ZnO（氧化锌）、金刚石。据 CASA 数据， 2019 年 SiC 和 GaN 的渗透率仅 1.69%和 0.08%，属于初期发展阶段，到 2023 年其渗 透率有望分别提升至 3.75%和 1%，而第一代的 Si 渗透率将逐年下滑。第三代半导体 的特性使得其更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件，在提高性能的同 时还能节省功耗、节约空间等，在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。半导体 历史表明，未来 GaN、SiC、Si 新旧技术会共存，根据产品不同的需求而选择上游相 应的材料和技术，从而达到最优方案。

以碳化硅为衬底制成的功率器件相比硅基功率器件具有优越的电气性能。相同规格的 碳化硅基 MOSFET 和硅基 MOSFET 相比，导通电阻降低为 1/200，尺寸减小为 1/10；相 同规格的使用碳化硅基MOSFET的逆变器和使用硅基IGBT相比，总能量损失小于1/4。 碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子 系统的高效率、小型化和轻量化要求，尤其在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智 能电网等领域具有明显优势。据 IHS 预测，2018 年碳化硅功率器件市场规模约 3.9 亿美元，受新能源汽车庞大需求的驱动，以及电力设备等领域的带动，预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿美元。

安世是 GaN 技术的开拓者，在产品应用和生产制造方面都领先行业。GaN 具有更高的 电子迁移率，因而比 SiC 具有更高的开关速度，在更高频率下工作具有极强的优势。 这意味着你的磁性元器件的体积缩小，同时保持较低的损耗，适配器体积更小，重量 更轻和效率更高。在过去 30 年至 40 年中，尽管 GaN 性能优异，但是成本过高使得许 多厂商宁愿承担这一部分功率损耗，因此 GaN 一直没有被商用化。安世一直在幕后从 事 GaN 的研发工作，即使公司每年有约 900 亿件产品和 17000 种产品组合，但迄今为 止仅至有一款 GaN 产品量产，并能够灵活的扩产，另外还有一些在筹备当中。而安世 推出行业领先性能的高效率氮化镓功率器件（GaN FET）产品为客户提供了更好的成 本路线图，通过研究成果和证据来打消人们对于 GaN 的顾虑。

安世对 GaN 的主要关注点是动力系统电气化和物联网基础设施。目前 GaN 市场最主要 集中在低功率的快充领域，并没有充分发挥 GaN 高功率密度、高效率、高击穿电压以 及高饱和电子速率等特点。未来随着新能源、5G、数据中心、工业自动化、特高压等 围绕新基建项目的建设，GaN 将更容易发挥其技术和成本优势。

车规市场是安世半导体最重要的产品线。从混合动力到纯电动汽车，动力系统电气化 预计将主导未来 20 年功率半导体市场的增长。在这一领域，硅基氮化镓场效应晶体 管的高功率密度和高效率的优势将发挥主导作用，尤其对于车载充电器（EV 充电）、 DC/DC 转换器和电机驱动牵引逆变器（xEV 牵引逆变器）而言。GaN FET 技术带来了 效率更高、成本更低的系统，更好的热性能和更简单的开关拓扑为电动汽车带来更长 的续航能力。同时，公司与著名的汽车工程咨询公司 Ricardo 建立了合作伙伴关系， 研究验证基于 GaN 技术的电动汽车牵引逆变器。据公司 MOS 业务集团大中华区总监表 示，预计 2021 年将推出符合汽车 AEC-Q101 标准的新一代 GaN 产品，可以更好的应对 高温、高湿、高振动环境、高功率密度及高效率的需求。

加码硅基氮化镓产品研发，强强联合全力推动汽车领域增长。为满足新能源汽车电源 系统的技术升级需求，推动中国汽车市场在 GaN 工艺技术的发展，近日安世半导体与 中国领先的汽车产业 Tier 1 供应商联合汽车电子有限公司（UAES）在功率半导体氮 化镓领域展开深度合作，并共同打造基于 GaN 工艺的联合实验室。

目前，双方就车载充电器、高压 DC-DC 直流转换器等项目中已展开了研发合作，安世 半导体的全球自有化生产基地使其能够向市场提供真正符合车规级 AEC-Q101 的产品。 汽车行业两大领军企业的强强联合不仅可以为客户提供更先进和高效的新能源汽车 电源系统解决方案，而且全力支持公司新产品的开发和在全球汽车领域的增长。新能 源汽车电源系统有望在未来主导半导体器件持续增长的市场需求，硅基氮化镓场效应 晶体管的功率密度和效率将在汽车电气化应用中发挥关键作用，而闻泰与 UAES 共同 打造基于 GaN 工艺的联合实验室，携手推动 GaN 工艺技术在中国市场的研发和应用， 将进一步对闻泰在全球汽车领域的增长提供重要的支撑与依托。

GaN 功率器件在数据中心的电力应用中亦起到关键作用。因为云端保持互连、处理和 存储能量时都需要消耗大量电力，即需要非常高效的高端电力电源。如 80+钛金级电 源，就可以实现在工业自动化、数据中心和电信基础设施中降低功率损耗。这也是硅 基氮化镓场效应晶体管关键优势所在，能够提高功率密度和电源转换效率。据中国通 信院披露数据，预计 2020 年全球数据中心收入规模达 623 亿美元，而随着 5G 和物联 网的渗透，未来的数据连接量将会爆发式增长，对功率器件的需求也将大幅增加。

5、 闻泰与安世产业与客户双融合，国产替代空间巨大

5.1、 收购后，持续推进垂直一体化整合

闻泰与安世均在各自领域建立了市场竞争优势，分别为手机 ODM 领域和集成电路 IDM 领域的全球龙头企业，通过实现消费电子与汽车电子产业的融合，产业链上下游从芯 片、模组、平台到终端产品的延伸，客户资源的聚合，以及中国市场与国际市场的接 轨，强强联手，充分发挥协同效应，双方都能迅速提升各自的全球竞争力，实现整体 规模的快速增长。

对安世：闻泰的下游终端产品稳定的需求量可为其半导体元器件带来更丰富 的业务机会，也可充分借助上市公司作为中国本土企业的地域优势扩大和提 升其在中国市场的影响力和竞争力，开拓中国渠道及用户。

对闻泰：由上游的安世集团为其提供长期稳定的元器件供货保障，双方通过 共同研发及合作可进一步提高上市公司终端电子产品的质量及供货保障力， 可增强其议价能力和风险抵御能力。未来，闻泰也将通过安世实现对汽车电子的战略卡位。并且，闻泰已与宝信软件签署战略合作协议探索物联网领域， 借助安世在工业领域的经验为客户提供更丰富的产品组合。

对双方：基于闻泰对高通芯片的系统集成能力积累，及安世集团的元器件产 品和封测能力，双方已经成功联合开发基于 4G 通信技术的通信模组产品，可 用于汽车电子、IOT、智能终端等。模块化产品可嵌入各种设备中实现复合性 能，因而提升了客户的经济效益，亦能为公司实现较好的盈利。

闻泰科技是 5G 芯片与解决方案全球龙头高通和 MTK 公司最大的 ODM 客户，在 VR/AR、 车联网/汽车电子、服务器领域展开了全方位合作。闻泰 2018 年已开始与高通在 5G 领域展开合作，是高通 5G Alpha 客户，为了满足客户需求在嘉兴布局了 5G 建 设的设备，在印度印尼也建立了制造厂。与此同时，安世集团的 LFPAK 系列产品 符合 5G 时代需求，是实现高功率密度的必需器件，既能应用于已 5G 通讯基础设 施建设，也能满足工业级客户的需求。公司紧握 5G 时代下催生的机遇，实现通讯 设备、IoT 智能制造、工业互联、物联网、车联网等全领域的布局，进而实现营收 的不断增长。

安世集团拥有庞大且优质的客户体系，包含了汽车领域、工业与动力领域、移动 及可穿戴设备领域、消费领域、计算机领域等。通过产业上下游的融合，闻泰与安世可充分利用客户、技术和产品等多方面的协同效应，实现资源互换，加速安 世集团在中国市场的业务开展和落地以及在消费电子领域的进一步拓展，而闻泰 亦可通过安世开展与更多国际大客户的合作，提升市场份额。

5.2、 半导体国产化既是机遇也是挑战

全球 76%的半导体产业仍然掌握在美日韩三大国。根据营收规模排名，美国的英特尔、 韩国的三星份额均超全球半导体产业营收的 10%，属于 IDM 模式。按照半导体企业的 总部所在地划分，美国的营收份额占全球半导体营收的 47%，而中国台湾和大陆占比 合计仅 11%。与欧美日韩等地区发展成熟的半导体企业相比，国内的企业存在明显的 技术劣势、不完善的运营体系，目前在半导体领域主要还是依靠进口。

亚太地区的半导体消费额占全球的 62%，半导体国产化是必然趋势。据 WSTS 测算， 全球规模最大的半导体市场为亚太地区，并且相比日本与欧洲在缩小的市场份，预计 亚太地区的市场份额于 2011 年至 2021 将增长 7%，年复合增速达 6%，超过全球半导 体市场增速。据海关总署统计，2019 年中国集成电路进口额高达 3056 亿美元，是中 国进口金额最高的商品，而同期中国集成电路的出口额仅为出口额的 33%。随着全球 的产业链已经明显开始向亚洲为代表的新兴市场转移，中国作为半导体的消费大国， 实现本土全产业链布局是必然趋势，而在实体清单等事件的刺激下，更是坚定了半导 体国产化的道路。

国产替代加速推进。近年来，全球集成电路产业的制造重心、消费市场及人才在中国 快速积聚，产业重心转移趋势明显，产业链日趋成熟。凭借着中国半导体市场的巨大 需求，叠加国家产业政策的大力扶持，本土企业积极提升自主研发能力，进而提高了 国内半导体企业的整体竞争力。2020 年 9 月中国汽车芯片产业创新战略联盟正式成 立充分展现了国家对汽车电子的重视。联盟以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生 态成盟”为运营理念，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行 业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，推动我国成为全球 汽车芯片的创新高地和产业高地。

半导体产业投资金额巨大、回报周期长、技术壁垒高、对人才的依赖度大，这些都决 定了整个半导体产业需要长期积累，难以短期内快速发展。尽管我国半导体行业在部分领域已经取得突破性的进步，但是仍然存在持续创新能力薄弱、制造工艺落后、产 业发展与市场需求脱节等突出问题，产业发展水平与先进国家和地区相比依然存在较 大差距。尤其是在高端半导体产品领域，对进口依赖程度仍旧较高，难以对构建国家 产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑，因此我国半导体产业发展正面临巨 大的挑战。闻泰通过对恩智浦旗下标准件安世的收购，迅速获得安世半导体的核心技 术和工艺技能，同时将持续通过并购整合、产业落地、需求引导等方式进行技术吸收， 从而在已有技术的基础上不断创新和超越，以最终实现核心半导体技术的自主可控， 获得全球竞争优势。

详见报告原文。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库官网】。