导语:比亚迪计划分拆子公司比亚迪半导体已经有一段时间了，现在具体方案已经正式出炉。
5月11日，比亚迪发布《关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的预案》。
方案显示，比亚迪拟分拆控股子公司比亚迪半导体有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)在深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪的股权结构不会因本次分拆而发生变化，对比亚迪半导体的控制权仍将维持。
公告称，比亚迪半导体将根据本次发行上市计划的实施情况、市场情况、政策调整及监管机构意见，进一步确认和调整本次发行涉及的战略配售、募集资金使用、承销方式、超额配售选择权(如适用)等事项。
资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月，主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体的研发、生产和销售。
公告披露的财务数据显示，2018年、2019年、2020年，比亚迪半导体分别实现营业收入13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元；归母净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元。
图片来源：比亚迪公告截图
据报道，在汽车领域，比亚迪半导体可以继续为客户提供整车规半导体的整体解决方案，制造并量产IGBT和SiC。
MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁和压力传感器、LED光源、车载LED显示屏等。均应用于新能源汽车电机驱动控制系统、车辆热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、车辆照明系统等核心领域。
在工业、消费电子和家电领域，比亚迪半导体已成功量产IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护IC和AC-DC。
IC、LED光源、LED照明、LED显示等产品积累了丰富的终端客户资源，在全球范围内建立了长期稳定的合作关系。
公告指出，分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体的研发、生产和销售。未来，比亚迪半导体将聚焦汽车级半导体，同步推动半导体业务在工业、家电、新能源、消费电子等领域的发展，努力成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
本次分拆将有助于比亚迪半导体充实资本实力，增强风险防范能力，从而提升综合竞争力和盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化激励机制，激发公司活力，助力业务做大做强。
截至计划公告日，比亚迪直接持有比亚迪半导体72.30%股权，为比亚迪半导体控股股东。比亚迪实际控制人王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体，比亚迪是比亚迪半导体的实际控制人。
本次分拆完成后，比亚迪仍为比亚迪半导体的控股股东，比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪合并报表中。
正文：全球半导体观察
封面来源：比亚迪
