协议在充电器里面，决定了充电器可以支持哪些设备，支持的协议有很多，也就是说充电器支持很多设备，可以快速给更多设备充电。比如苹果的96W充电器只支持PD协议。对于一些可以快速给PPS充电的手机，只能满电高速给PPS充电。
此外，协议芯片通常需要外接采样电阻和VBUS通道管来实现输出过流保护和输出控制功能，部分还带有外接放电MOS管和放电电阻，外围元器件多，占用PCB面积大。现在主流的USB
PD快充采用两三块小板组合焊接设计，充分利用内部空间。利用外围简化协议芯片减少元器件数量和电路板面积，可以节省PCB，实现简化设计。
云思创新推出了覆盖18-65W的系列协议芯片，内部集成采样电阻、VBUS通道管、内部集成放电电路，内置引脚过压保护和完善的保护功能。可以有效简化充电器设计，加快开发速度，降低成本。目前已经被很多大厂采用，月销量超过1000万件，累计销量超过1亿件。
下面充电头网介绍一下云思半导体协议芯片的具体型号和应用案例，看看这些芯片有哪些独特的卖点，并取得优异的销量。
XPD618
云硅XPD618封装在ESOP8中，ESOP 8是业界集成度最高的PD协议芯片。外围不需要MOS、电流感应电阻、电容等器件。
XPD618可以轻松通过认证，不需要调整外部组件的参数(因为没有外部组件)，也不需要增加额外的组件来通过认证。目前芯片已经通过USB-
Ifpd PD3.0认证，TID编号：713。
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XPD636
云硅半导体XPD636采用TSSOP16封装，支持C A双USB端口应用，单端口独立工作时支持全协议快充。类型-
像XPD618,这样的c口应用，不用外围组件也能轻松通过USB PD 3.0认证，TID号1505。
云硅XPD636只需增加USB-A口的接入管和电流采样电阻，即可实现双口应用。
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XPD718
云硅半导体XPD718封装在ESOP8中，这个芯片已经通过了USB。
PD3.0认证，TID:3479，支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、PD、PPS快充协议。
XPD718内部集成了10VBUS通道功率开关管和10电流采样电阻，减少了外围器件数量和成本。
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XPD720
云硅XPD720这款芯片已经通过USB。
PD3.0认证，TID:3479
。支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议。
云矽XPD720内部集成 10mΩ VBUS
通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。采用ESOP8封装。
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XPD737
云矽半导体XPD737，这款芯片已经通过了USB
PD3.0认证，TID：3479。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等主流快充协议外，还支持小米CHARGE
TURBO 27W协议，华为10V高压SCP协议。
云矽XPD737内部集成 10mΩ VBUS
通路管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，降低外围元件数量，简化电路，降低成本。采用ESOP8封装。
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XPD738
云矽半导体XPD738是一款支持1A1C双输出口的协议芯片，XPD738通过了USB
PD3.0认证（TID：3479），支持PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充协议，很适合应用在1C1A双端口充电设备上，支持任意单口快充双口输出5V，在A口连接苹果充电线但未接入苹果手机时，C口仍然有快充。
云矽XPD738仅需增加USB-A口的通路管和电流取样电阻，即可实现双口应用。
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XPD750
协议芯片采用云矽半导体XPD750。XPD750通过了USB
PD3.0认证（TID：3479），支持PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充协议。
云矽XPD750内部集成10mΩ VBUS通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，降低成本。采用ESOP8封装。
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以上是云矽半导体的USB
PD协议芯片汇总，芯片集成度高，外围元件少，保护功能齐全。支持双口应用的型号，只需简单的增加MOS管和取样电阻，即可实现双口快充应用。
充电头网总结
近几年来，USB
PD快充在各大一线手机品牌厂商和众多知名笔电厂商的共同努力下，市场规模日渐庞大，各种品牌的PD快充终端设备对电源配件的需求也变得十分强烈。尤其是iPhone
12取消标配充电器以来，彻底引爆了20W PD快充市场，芯片需求变得空前旺盛。
云矽半导体一直专注在电源管理和快充协议市场，并且通过持续多年的技术创新和专利布局，在USB
PD快充协议芯片领域开创了多项行业领先的技术与产品。从单口快充到多口互联智能快充、从高性价比快充到全集成快充，云矽半导体均给出了对应的解决方案，以便多角度满足快充电源厂商的产品开发需求。
面对USB PD快充市场爆发以及芯片大范围缺货的浪潮，云矽半导体充分利用自身的优势条件，为USB
PD快充协议芯片市场带来众多高集成解决方案，一方面有力缓解了市场缺货现状，另一方面也借此机会进入众多主流品牌供应链，充分展现了企业价值。
