6月30日，比亚迪宣布，其分拆子公司比亚迪半导体有限公司IPO申请正式获深交所受理。
# #半导体行业前景广阔。
本次IPO，比亚迪半导体计划发行不超过5000万股，拟募集资金金额为27亿元。如果按照顶格发行，比亚迪半导体总估值约270亿元。
目前，比亚迪直接持有比亚迪半导体72.30%的股权，是比亚迪半导体的控股股东。比亚迪集团董事长兼总裁王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体，是比亚迪半导体的实际控制人。
来源：招股书
比亚迪半导体成立于2004年10月，是比亚迪旗下的集成电路和功率器件研发制造商。公司的主要业务是研发；d、生产销售功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体。旗下拥有宁波比亚迪半导体、广东比亚迪节能科技、长沙比亚迪半导体三家子公司。
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近年来，全球半导体市场稳步增长。据WSTS统计，2020年全球半导体市场规模为4404亿美元，预计2021年全球半导体市场规模将达到4883亿美元，其中集成电路占82.1%，传感器占3.6%，光电器件占9.0%，分立器件占5.4%。
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近年来，中国半导体产业也发展迅速，
集成电路设计和晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应明显。据WSTS统计，2020年中国半导体市场规模为1515。
1亿美元，同比增长5.1%，占全球市场三分之一以上。它已经成为世界上最大、最活跃的半导体市场。
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# #净利润逐年下降。
从财务数据来看，2018-2020年，比亚迪半导体分别实现营收13.4亿元、10.96亿元和14.41亿元；同期归属于母公司股东的净利润分别为1.04亿元、0.85亿元和0.59亿元。
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比亚迪解释称，2019年业绩下滑主要受新能源汽车行业补贴下降、下游新能源汽车行业整体低迷影响，比亚迪半导体及新能源汽车相关产品销量也有所下降。
2020年业绩下滑的主要原因是股权激励的实施。不考虑股份支付费用的影响，2020年归属于母公司股东的净利润约为1.33亿元。比亚迪半导体认为，股权激励虽然有助于稳定人员结构，留住核心人才，但可能导致当期和未来期间的股份支付金额较大，对未来期间的净利润会产生一定影响。
根据比亚迪发布的计划，通过本次分拆上市，比亚迪半导体的发展创新将进一步加快，投融资能力和市场竞争力将进一步增强，有助于提升比亚迪股份的整体盈利能力。
在芯片越来越热的背景下，“自行”分拆半导体业务，也是比亚迪权衡利弊后做出的明智决定。
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