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日前，比亚迪股份有限公司(以下简称比亚迪)发布公告称，已收到港交所关于其子公司比亚迪半导体有限公司(以下简称比亚迪半导体)分拆至创业板上市的批复及担保额度豁免同意书。
这也意味着在9月30日中止上市以后，比亚迪半导体或许将重启在深交所创业板的上市进程。
今年9月30日，比亚迪半导体停止在创业板上市。
公告显示，比亚迪已多次召开董事会会议和临时股东大会，审议通过了比亚迪半导体分拆至深交所创业板的相关事项，并向HKEx提交了分拆申请，免除公司向公司股东提供担保额度。目前，比亚迪已收到港交所关于分拆的批复及保底额度豁免同意书。
关于分拆，比亚迪表示，分拆不会失去比亚迪对比亚迪半导体的控制权，可以从根本上提高比亚迪半导体公司的智能化水平和财务透明度，实现与比亚迪的业务分离。
分拆不会失去比亚迪对比亚迪半导体的控制权。
此外，比亚迪还认为，本次分拆后，投资者将能够独立评估比亚迪半导体和公司业务的策略、风险和收益，并做出直接、独立投资相关业务的决策，使比亚迪半导体和比亚迪的业务估值能够得到更公平的评估。
事实上，自今年6月29日深交所受理比亚迪半导体上市申请以来，已有两次停牌。
比亚迪半导体经历了两次停牌。
8月18日，因发行人律师北京天元律师事务所被中国证监会立案调查，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第64条相关规定，深交所暂停对比亚迪半导体发行上市的审核。
9月1日，作为发行人律师的北京天元律师事务所已出具审查报告，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第66条的相关规定，深交所恢复对比亚迪半导体发行上市的审核。
9月30日，由于IPO申请文件到期，比亚迪半导体股份有限公司需要提交补充财务资料。根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》的相关规定，深交所暂停对比亚迪半导体发行上市的审核。
比亚迪IGBT芯片
目前，比亚迪半导体在深交所的上市状态仍处于暂停状态，本次公告发布后，比亚迪半导体可能重启单独上市进程。
目前，比亚迪在半导体领域布局了功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造与服务五大领域，涵盖光、电、磁信号的传感、处理与控制，广泛应用于汽车、能源、家电、工业、通信、消费电子等领域。
比亚迪功率半导体
比亚迪半导体董事长兼总经理陈刚5月表示，比亚迪功率半导体(IGBT)累计装车量已达到国内第一，单车里程超过100万公里。
