智通财经APP新闻，和林(688661。SH)披露招股意向书。公司拟公开发行不超过2000万股，占本次发行后总股本的比例不低于25%；发行后总股本为8000万股。初步询价日期为2021年3月12日，申购日期为2021年3月17日。
其中，公司高管及员工拟设立专项资产管理计划“华兴证券科技创新板暨森林科技1号战略配售集合资产管理计划”，认购数量不超过本次发行规模的10%，即200万股，不超过43，270，665元(不含新股配售券商佣金)。保荐机构将安排另类投资子公司华兴证券投资有限公司参与本次发行的战略配售，拟投资股份数量不超过本次公开发行股份的5%，即100万股。
公告显示，公司主营业务为微精密电子元器件及组件的研究、开发、设计、生产和销售。该公司的主要产品是微机电(MEMS)微电子元件和半导体芯片测试探针。其中，微机电(MEMS)精细和微型电子元器件系列产品主要包括精细和微型屏蔽体、精密结构件、精细和微型连接器和元器件。2017年、2018年、2019年归属于母公司所有者的净利润分别为2492.08万元、2710.08万元、1296.83万元。
据悉，公司2020年实现营业收入2.29亿元，同比增长21.07%；以及归属于母公司所有者的净利润6，139.64万元，比上年增长373.44%。扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润6，040.62万元，同比增长14.75%。
此外，公司预计2021年一季度实现营业收入0.95亿元，较2020年同期增长146.39%；归属于母公司所有者的净利润0.29亿元，较2020年同期增长189.05%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润0.29亿元，较2020年同期增长193.99%。
本次发行募集资金扣除发行费用后，将按优先顺序投资于以下项目：1.41亿元用于微机电(MEMS)精密电子元器件扩产；7619.65万元用于半导体芯片测试探针扩建项目；1.1亿元用于研发；d中心建设项目。
