今晚，惠州仲景电子科技股份有限公司(股票简称：仲景电子，股票代码：002579)发布非公开发行a股股票预案。
中经电子本次非公开发行不超过118，000，000股，募集资金总额不超过1，200，000元，用于珠海福山高密度印刷电路板(PCB)建设项目。在募集资金到位前，公司可根据项目进展的实际情况，提前使用自筹资金投入募集资金投资项目，并在本次募集资金到位后进行置换。若实际募集资金净额低于上述募集资金投资项目的拟投资金额，不足部分由公司自行解决。
据了解，中经电子深耕PCB领域20年，通过不断的经验积累和技术提升，具备了良好的生产技术基础和高端制造能力。产品包括双面板、多层板、高密度互连板等。
近年来，中经电子抓住行业发展机遇，加强新产品开发，积极优化产品结构，降低实施成本，实现了主营业务收入和利润规模的快速增长。最新数据显示，公司2017年、2018年、2019年分别实现营业收入10.77亿元、17.61亿元、21.02亿元，同比增长35.55%、63.61%、19.37%。归属于上市公司股东的净利润分别为2374.4万元、8155.8万元和1.59亿元，同比增长-78.61%、243.49%和94.6%。
但近年来，随着公司PCB主营业务收入的持续快速增长，公司产能利用率已接近饱和：2016年、2017年、2018年公司营业总收入同比分别增长37.26%、35.55%、63.61%，产能利用率超过90%。虽然公司继续通过利润滚动投资进行小规模的技术改造和设备升级，但产能的增加相对有限。随着下游新兴应用领域的蓬勃发展和客户合作的深入，客户的单批订单不断增加，公司现有产能无法持续满足下游客户批量订单的新需求。
此次，中经电子发布定增预案，拟在珠海福山工业园新建高密度印刷电路板(PCB)建设项目(一期-A)，主要生产高密度多层板、高密度互连板(HDI)、刚柔板(R-F)、类载板(SLP)等产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特点。
本次募投项目的实施将有助于进一步扩大公司业务规模，缓解产能接近饱和的现状，加强公司与主要客户的战略粘性，满足公司业务持续发展的需要，做大做强PCB主业。
中经电子表示，本次非公开发行股票募集资金到位后，公司资金规模将大幅增加，可以在很大程度上满足项目建设的资金需求。募集资金投资项目建成投产后，将进一步扩大现有产能，拓展公司产品线，丰富产品品类，提高高端产品技术含量和生产效率，进一步提升公司核心竞争力。
