来源：经济信息日报
比亚迪近日发布公告称，拟将控股子公司比亚迪半导体分拆上市，并在深交所创业板上市。本次分拆完成后，公司的股权结构不会发生变化，仍将保持对比亚迪半导体的控制权。截至收盘，比亚迪收涨4.89%，报153.73元。
比亚迪主要从事包括新能源汽车和传统燃油汽车在内的汽车业务、手机零部件及组装业务、充电电池和光伏业务，并积极拓展城市轨道交通业务；控股子公司比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的研发、生产和销售。
公告称，分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体的研发、生产和销售。未来，比亚迪半导体将以汽车级半导体为核心，同步推进工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，努力成为高效、智能、集成化的新型半导体供应商。同时，比亚迪半导体保持与公司其他业务的高度独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营产生实质性影响。
同时，公告披露，本次分拆完成后，比亚迪仍将是比亚迪半导体的控股股东，比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将在比亚迪的合并报表中体现。虽然本次分拆会导致公司在比亚迪半导体的权益被稀释，但通过本次分拆，比亚迪半导体的投融资能力和市场竞争力将进一步增强，有助于提高比亚迪的整体盈利能力。同时，本次发行上市将为比亚迪半导体提供独立的融资平台，可直接从资本市场获得股权或债权融资，满足现有及未来业务扩张的资金需求，拓宽融资渠道，提高融资灵活性，提高融资效率，从而有效降低资金成本，改善经营和财务业绩，为比亚迪半导体后续发展提供充足的资金保障。
