据英国媒体在据新浪财经最新报道，全球最大芯片代工巨头台积电今日（5月15日）之内将会宣布到美国建厂的计划，总投资高达120亿美元（折合约851.5亿元人民币）。,报道的知情人士透露，TSMC的新工厂最早可能在2023年底开始运营，这将建在美国亚利桑那州，并为当地创造1600个工作岗位。
据悉，美国近期正计划让包括TSMC和英特尔在内的厂商在美国设厂，并认为这将有助于其减少对亚洲芯片及相关产品进口的依赖。据悉，台积电是美国科技巨头苹果的重要芯片供应商。日前，苹果已对台积电追加了近 1 万片5nm芯片产能，预计将在今年第四季度交货。
因此，自从TSMC和其他制造商在美国建厂的消息传出后，市场一直密切关注TSMC的相关行动。据外媒报道，5月12日当天，台积电批准了一项总额约为57亿美元（折合约404亿元人民币）的资本支出计划，打算将这笔资金投入工厂建设等方面。, TSMC回应称，正在积极评估包括美国在内的所有合适地点，但目前还没有具体计划。
在要知道，台积电董事长刘德音就曾指出，若在美国生产，要从,符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备,这三个条件进行考虑。,《电子时报》年1月16日的一份报告(Digitimes)显示，TSMC在美国建厂时不得不应对高昂的建设成本。此外，美国没有相关的供应链和基础设施，这是最大的问题。
事实上，眼下的场景不禁让人想起，此前美国也让苹果的代工巨头——富士康到美建新工厂，并承诺将给予富士康额外的经济补贴等好处。和富士康也在2017年宣布，将投资100亿美元在美国威斯康星州建设第一家液晶显示器工厂。随后的报道指出，美国无法为富士康提供足够的劳动力，因为工人招聘困难，工资又高。
据此，富士康不得不缩减工厂的建设规模，将原计划的1.3万个工作岗位减少到1500个。据媒体报道，美国又开始叫嚣，要求美国公司将更多海外生产线搬回美国，扬言计划向在海外生产商品的美国公司收取额外费用。在美国的压力下，台积电的建厂计划能否避免走上此前富士康的老路呢？一切将在今后见分晓。
