如今，Recycling已经工作2个月了，一直在出差，修设备，换芯板，换电源等等。我觉得我学得很少。一开始是硬件工程师助理招聘我的。我现在做的事情，基本上是不断的旅行，什么都没学到。这不是骗人吗？好好想想。我现在的经济状况只能是寄生。但是知识多，自学很快。因此，那些见过一些硬件神的人需要学习那些东西。现在列一个清单。
一般来说，从信号来说，它可以分为模拟和数字。模拟难度大，年轻人做的很少，需要好几年才能成为大神。编号分为51/ARM单片机、DSP和FPGA。
FPGA工程师，国内FPGA工程师多在ic设计公司从事IP核的前端验证。这部分不合格，未来不明朗。即使你是IC前端验证工程师，也需要几年才能胜任。DSP硬件接口比较老套，如果不接近驱动算法，未来也不会太大。但是ARM单片机的内容比较多，在行业中占据了大量的产品，应用人群比较广，因此就业空间很大。
这里有两篇别人写的文章。大家可以看看第一个，“硬件工程师发展的几个方向”。
就硬件而言，有几个方向，即简单的信号可以分为数字信号和模拟信号，这很难做到，一般需要长时间的经验积累。如果单个电阻值或电容值的精度不够，信号可能会出现较大偏差。因此，年轻人做的比较少。随着技术的发展，模拟电路数字化已经出现。比如手机的Modem射频模块都是使用成熟的成套芯片。当年全球只有两家公司有这项技术，觉得模拟功能不是很强的人不适合做这个。如果手机的射频模块能够实现，只要达到一般水平，他们的月薪可能在15K以上。
另一个是数字部分，大体方向可以分为51/ARM单片机、DSP和FPGA。国内FPGA工程师大多在ic设计公司从事IP核的前端验证，但这部分没有拿到门级，未来也不明朗。即使你是IC前端验证工程师，也需要几年才能胜任。DSP硬件接口比较老套，不贴近驱动或者算法，未来也不会太大。但是ARM单片机的内容很多，行业占用产品量大，应用范围广，因此有很大的就业空间。界面设计是硬件设计最具代表性的层次，是每个高级硬件工程师相互PK、判断层次的依据。界面设计最重要的是看时机，而不是简单的连接。例如，PXA255处理器I 2C要求速度为100Kbps。如果一个I2C外围设备连接到它，它将不可避免地导致设计失败。这样的情况有很多，比如51单片机可以连接到总线上的LCD，但是为什么这个LCD不能挂在ARM总线上，Winband的一个SD卡控制器可以连接到ARM7总线上的ARM9或者Xscale，这些都是问题。因此，接口不是简单的连接，而是取决于时序和参数。一个优秀的硬件工程师应该能够在没有参考方案的情况下，设计出性价比更好的产品。根据现有方案，有必要进行适当的可行性切割，但不是随机的。我遇到一个工程师，直接把方案中的5V换成1.8V的DC芯片换成了LDO，有时候烧几个CPU。前几天有人想让我帮他们优化之前基于PXA255平台的手持GPS设备。我问了一下情况。地图存储在SD卡中，SD卡与PXA255的MMC控制器之间采用SPI接口，导致地图读取速度非常慢。这种情况是设计上的严重缺陷，不是程序问题。所以我提了几点建议，让他们尝试更新一下。
因此，如果你想成为一名优秀的工程师，你需要掌握系统的完整性，了解现有的电路。换句话说，如果给你一套电路图，你到底能看懂多少？如果你不能理解超过80%，你就远远不是一个优秀的工程师。其次是调试和审图能力，但最基本的能力是原理图设计PCB图和逻辑设计。这里指的是硬件设计工程师。从以上硬件设计工程师中，也可以分出ECAD工程师，即专业PCB绘图工程师和EMC设计工程师，帮助他人解决EMC问题。硬件工程师是板级测试工程师，是具有良好C语言知识的硬件工程师，在电路板调试过程中，可以通过自己编写的测试程序验证硬件功能。然后根据操作系统级别交给驱动开发者。
简而言之，硬件的内容非常复杂。如果你在硬件上练习，你就会成为大师。我经常给人一个方案评价。很多高级硬件工程师设计的东西，经常被我一句话否定。所以，工程师这样做，会得罪一些人。然而，硬件中确实有很多未知的东西，所以很多高级硬件工程师也
摸不到头脑。那么高级硬件工程师技术技能都要具备那些东西哪，首先要掌握EDA设计的辅助工具类如ProtelORCADPowperPCBMaplux2ISE、VDHL语言，要能用到这些工具画图画板做逻辑设计，再有就是接口设计审图能力，再者就是调试能力，如果能走到总体方案设计这块，那就基本上快成为资深工程师了。
硬件是要靠经验，也要靠积累的，十年磨一剑，百年磨一针。
把一个月前想写的东西，今天终于用一上午的进间整理完了，希望对喜爱嵌入式系统开发的工程师和学生们有所帮助。
第二篇 ，就比较详细。“硬件工程师要学习东西”。
硬件工程师需要学习的知识
1） 基本设计规范
2） CPU基本知识、架构、性能及选型指导
3） MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导
4） 网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型
5） 常用总线的基本知识、性能详解
6） 各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型
7） Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识,性能、设计要点及选型
8） 常用器件选型要点与精华
9） FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导
10） VHDL和Verilog HDL介绍
11） 网络基础
12） 国内大型通信设备公司硬件研究开发流程;
最流行的EDA工具指导
熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具
1） Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350
2） CADENCE公司的OrCad, Allegro,Spectra
3） Altera公司的MAX+PLUS II
4） 学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具;
5） XILINX公司的FOUNDATION、ISE
硬件总体设计
掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路
1） 产品需求分析
2） 开发可行性分析
3） 系统方案调研
4） 总体架构,CPU选型,总线类型
5） 数据通信与电信领域主流CPU：M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构,性能及对比;
6） 总体硬件结构设计及应注意的问题;
7） 通信接口类型选择
8） 任务分解
9） 最小系统设计;
10） PCI总线知识与规范;
11） 如何在总体设计阶段避免出现致命性错误;
12） 如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果?
13） 项目案例：中、低端路由器等
硬件原理图设计技术
目的：通过具体的项目案例,详细进行原理图设计全部经验,设计要点与精髓揭密。
1） 电信与数据通信领域主流CPU（M68k,PowerPC860,8240,8260等）的原理设计经验与精华;
2） Intel公司PC主板的原理图设计精髓
3） 网络处理器的原理设计经验与精华;
4） 总线结构原理设计经验与精华;
5） 内存系统原理设计经验与精华;
6） 数据通信与电信领域通用物理层接口的原理设计经验与精华;
7） 电信与数据通信设备常用的WATCHDOG的原理设计经验与精华;
8） 电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华;
9） 晶振与时钟系统原理设计经验与精华;
10） PCI总线的原理图设计经验与精华;
11） 项目案例：中、低端路由器等
硬件PCB图设计
目的：通过具体的项目案例,进行PCB设计全部经验揭密,使你迅速成长为优秀的硬件工程师
1） 高速CPU板PCB设计经验与精华;
2） 普通PCB的设计要点与精华
3） MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB设计精华
4） Intel公司PC主板的PCB设计精华
5） PC主板、工控机主板、电信设备用主板的PCB设计经验精华;
6） 国内著名通信公司PCB设计规范与工作流程;
7） PCB设计中生产、加工工艺的相关要求;
8） 高速PCB设计中的传输线问题;
9） 电信与数据通信领域主流CPU（PowerPC系列）的PCB设计经验与精华;
10） 电信与数据通信领域通用物理层接口(百兆、千兆以太网,ATM等)的PCB设计经验与精华;
11） 网络处理器的PCB设计经验与精华;
12） PCB步线的拓扑结构极其重要性;
13） PCI步线的PCB设计经验与精华;
14） SDRAM、DDR SDRAM（125/133MHz）的PCB设计经验与精华;
15） 项目案例：中端路由器PCB设计
硬件调试
目的：以具体的项目案例,传授硬件调试、测试经验与要点
1） 硬件调试等同于黑箱调试,如何快速分析、解决问题？
2） 大量调试经验的传授;
3） 如何加速硬件调试过程
4） 如何迅速解决硬件调试问题
5） DATACOM终端设备的CE测试要求
五．软硬件联合调试
1） 如何判别是软件的错？
2） 如何与软件进行联合调试？
3） 大量的联合调试经验的传授;
