据智通财经APP消息，比亚迪(002594。SZ)宣布，公司拟分拆子公司比亚迪半导体，并在深交所创业板上市。比亚迪半导体近日已向深交所提交本次分拆申请材料，并于2021年6月29日收到深交所《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》。根据相关规定，深交所对比亚迪半导体提交的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核查，发现文件齐全，决定予以受理。
本次分拆需满足包括但不限于获得香港联合交易所批准、通过深圳证券交易所审核、中国证监会核准注册等多项条件后方可实施，存在重大不确定性。
