一、行业快讯
小鹏汽车正自研芯片，中美两地同步进行
据消息人士透露，Xpeng Motors自研芯片项目已启动数月，目前正在中美同步进行，主要研发自动驾驶专用芯片。目前团队规模较小，不足10人。一位接触过Xpeng Motors高管的业内人士表示：“如果一切顺利，小鹏芯片有望在今年年底或明年年初发布。”(36Kr)
消息称台积电计划于5月底量产A15芯片，为9月新iPhone做准备
报道称，苹果供应商TSMC计划在5月底按计划开始大规模生产A15芯片。根据以往的规定，这款芯片将用于iPhone.
十三。新芯片将基于5纳米增强工艺，该工艺首次在2020年iPad Air和iPhone 12系列产品的A14 Bionic中亮相。(接口)
西安交大获赠30万股韦尔股份股票 价值近亿元
在建校125周年校庆之际，交通大学收到校友马、冷捐赠的韦尔股份30万股，价值近亿元。这是Xi交通大学首次接受股票捐赠。马和冷都毕业于交通大学电气工程学院。这次，他们捐资成立了“韩熙电气科教发展基金”和“王汝文电气奖学金”，支持母校电气学科的发展。根据韦尔股份的公告，马邱剑是该公司的创始人之一。2020年6月离任前曾担任董事、总经理。
芯片短缺蔓延至家电领域，产业链公司受关注
据媒体报道，自去年12月底以来，部分汽车厂商严重低估了汽车市场的市场，再加上去年居家经济盛行，智能手机、电脑等电子产品销量大幅增长，导致汽车芯片短缺，并逐渐向更多领域蔓延。目前，席卷全球的缺芯潮已经蔓延到家电行业。业内普遍预计，芯片短缺将持续到2022年。随着芯片供需结构的改善，国内产业链公司有望受益于市场景气度的持续上升趋势和国产化、替代化进程的加快。(证券时报)
日本旭化成公司拟放弃修复遭火灾半导体工厂，或加剧供应不足
据旭化成公司日,本,日共同社报道，本,日,透露，因火灾关闭的宫崎县盐港市半导体工厂因严重受损，正在讨论放弃修复现有工厂。将来会进行讨论，包括新工厂。如果修复被放弃或者全球半导体短缺加剧。2020年10月，旭化成集团一工厂发生火灾，被认为是起火点的五层厂房四楼严重受损。旭化成委托同行业其他公司进行半导体代工生产，持续供货客户。(哥伦比亚广播公司)
美国最大芯片代工厂格罗方德CEO：芯片短缺可能持续到2022年
全球晶圆代工厂首席执行官汤姆,美国最大的芯片代工厂，世界第三大晶圆代工厂。
考尔菲尔德在接受美国消费者新闻与商业频道采访时表示，今年的计划
投资14亿美元建设工厂，明年可能会将投资金额翻一番。Caufield表示，公司的生产线已经满载，整个行业的半导体供应紧缺可能会持续直到2022年或更晚。（新浪财经） 二、 芯项目
赛微电子拟投资10亿元建设6-8英寸硅基氮化镓功率器件
4月3日消息，近日北京赛微电子股份有限公司发布公告显示，赛微电子拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目，总占地面积30亩，一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5,000片/月的生产能力，二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12,000片/月的生产能力，将为全球GaN产品客户的旺盛需求提供成熟的技术支持和产能保障。（TechWeb）
脸书计划在以色列开设芯片设计中心
据以色列《国土报》，脸书计划在以色列开设芯片设计中心。（界面）
三、 喵新品
瑞萨电子推出支持蓝牙5的RX23W模块，用于物联网设备的系统控制与无线通信
4月7日消息，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，推出支持完整低功耗蓝牙5（Bluetooth
5）的RX23W模块，适用于物联网（IoT）终端设备的系统控制和无线通信。该模块采用32位RX23W，全面支持低功耗蓝牙通信，包含天线、振荡器和外围匹配电路，通过包括日本和美国在内的多国无线电法认证，并获得蓝牙技术联盟（Bluetooth
SIG）认证。【TechWeb】
四、芯融资
昕原半导体”完成近亿美元Pre-A轮融资
新型半导体存储技术公司“昕原半导体”宣布完成近亿美元Pre-
A轮融资，本轮融资由上海联和投资领投，联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投，主要用于存储芯片的小型量产线的建设，以及安全存储芯片的投片和量产。该公司的历史股东包括KPCB、北极光创投、Lam
Research、赛富亚洲、宽带资本、元禾谷风等基金。(36氪)
人工智能芯片初创公司“爱芯科技”获数亿元Pre-A、A两轮融资
近日，人工智能芯片初创公司“爱芯科技”宣布接连完成Pre-A、A两轮融资，总金额达数亿元。其中，Pre-
A轮由启明创投领投，联想之星跟投；A轮由和聚投资领投，耀途资本、万物资本跟投，原有股东方启明创投、沄柏资本、联想之星继续投资。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等。(36氪)
