TSMC的创始人张忠谋是晶圆半导体制造领域的专家。在TSMC成立之前，他在德州仪器工作，从一家销售额不到1亿美元的小公司离职时，他是世界第一，他也从一名工程师成为了德州仪器的副总裁。因此，他对晶圆半导体行业有着敏锐的洞察力，这与当时高水平行业的投资方向不同。1985年，他放弃高薪，从德州仪器辞职。
张忠谋预测了电子消费的增长。当时很多公司都是一本通发展半导体，比如inter和IBM，设计、制造、封装都是他们做的。他说：这样做一切都不利于行业的发展。当时很多工程师都想创业，但是因为晶圆制造的门槛太高，他们气馁了，不得不依赖大公司。
模式创新
随着电子消费产品的崛起和半导体制造的高成本，TSMC于1987年在张忠谋成立，专门为一些集成电路设计公司进行晶圆代工和制造。当时以国米为首的大量公司并不认同这种分工，所以TSMC和很多大公司一样，在创业初期.经历了各种艰难的生存阶段
创业初期
由于行业模式不被认可，TSMC成立一年多才接到一些零星订单。当时专门做IC设计的公司很少，不足以让公司生存。要想改变这种局面，必须在现有的行业上撕开一个口子，慢慢改变。
1988年，张忠谋利用私人关系与时任国米总经理戴克会面，目的是赢得国米的认证，获得一些订单。当时，国米有自己的晶圆厂，对张忠谋的分工并不乐观。只是因为前董事长和张忠谋的关系，他去TSMC的工厂检查审计，向TSMC的晶圆厂提出了200多项不合格，张忠谋接受了。我们进行了大力度的整改，获得了行业龙头inter的认证。之后，当国际米兰自己的工厂生产不足时，它向TSMC下了订单，这样TSMC就能减缓无生产的困难阶段。
群雄并起
TSMC的分工模式逐渐被业界认可，想要分一杯羹的人也不少，比如格罗方德、UMC、三星、SMIC等。这些都相继进入市场，而TSMC坚持只做代工，不与客户竞争的理念，一路突破至今。
在与UMC的竞争中，铸造厂的大部分技术都是由IBM授权的。当达到0.13微米时，UMC选择继续使用IBM技术，而TSMC则果断放弃与IBM的授权合作，然后自行研发0.13微米的技术。果然，UMC使用IBM技术的产量一直落后，使得TSMC在订单上遥遥领先于UMC，并且在技术上开始摆脱UMC，结束了十多年的奋斗。
三星一直遵循TSMC的制造流程，落后了大约一代，但与明确只做代工的TSMC不同，三星的想法与TSMC正好相反，一站式生产，倡导完整的供应链模式。这种模式在手机领域取得了成功，但在IC芯片领域却行不通，IC芯片在张忠谋倡导的分工模式下已经发展了几十年。无论是设计、制造、包装等。它一直在追求完美，细分领域的巨头已经形成，不可能再回头了。但三星既当球员又当裁判的方式，被同行顾忌，逐渐失去同行的订单，收益率不如TSMC。
格罗方德的技术逐渐跟不上TSMC的升级。目前只能专注于汽车领域，而SMIC起步较晚，受国际因素影响较大。还有很长的路要走，它不能对TSMC造成实质性的压力。
TSMC的快速发展得益于多年的技术研究和持续的资金投入。在工艺技术、晶圆堆叠技术、微电子系统CMOS、5 nm FinFET (FinFET)、紫外(EUV)工艺生产等方面积累了多年经验。所以巨人不是三五年建成的。
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