36Kr获悉，半导体封装解决方案企业连欣科技完成600万元天使轮融资，松山湖天使基金为投资方。资金方面，主要用于半导体蚀刻引线框架的研发和生产。
连欣(东莞连欣半导体科技有限公司)成立于2018年12月，位于东莞松山湖园区，是一家为行业客户提供芯片封装技术、材料和解决方案的公司。
受智能汽车和消费电子行业蓬勃发展的影响，对轻、薄、小芯片的需求增加，对超薄多芯片QFN高密度封装的需求也同步增加。因此，利用刻蚀技术制造的QFN/DFN封装产品正逐渐成为高性能、低成本应用的封装主流。在封装材料中，引线框架不仅是重要的材料，也是芯片载体。
创始人杨志强表示，国内企业在国内高端引线框架市场的占比不到5%。而且大部分引线框架企业都集中在低端市场，主要以冲压技术为主。而封装厂更倾向于购买国外供应商通过刻蚀技术生产的引线框架，因为外资企业的良率更高。
链芯除了承接封装材料订单外，还为上游芯片设计公司提供封装设计方案。
据杨志强介绍，国内芯片设计公司数量众多，3000多家芯片设计公司在选择封装设计和材料上花费的时间过长。“为了缩短产品发布周期，芯片设计公司会和我们一起深度开发产品。”这也是链芯的差异化优势之一，可以满足芯片产业链客户的多元化需求。
同时，在芯片企业的封装设计过程中，链芯设计了自产的引线框架。“我为他们设计，自然使用我们的材料。”杨志强说。
这背后离不开链芯创始团队的行业优势，团队兼具引线框架、封装厂经验。
创始人杨志强是英国锡兰大学机械工程学院的博士。他是德州仪器全球技术部的成员。将发明的阵列封装技术应用于生产线，成为新加坡工厂独特的封装和测试工艺。销售总监毕德军，曾任宁波华龙冲压引线框架业务经理，拥有13年引线框架行业经验。他服务的客户包括深爱半导体、吉林华为、无锡华润微电子、天水华天、无锡华润安盛、英飞凌、恩智浦、安森美等。
在技术和生产方面，链芯有研发；d消费电子和智能汽车的超薄QFN和超薄多芯片封装能力，在原有制造工艺上增加激光雕刻、烧结技术、双面腐蚀技术等加工技术，实现自动化、智能化生产。Romarico，连锁核心团队技术总监
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Antonio在半导体封装领域有28年的工作经验，作为发明人拥有50项专利，专业经验包括德州仪器、宇鑫半导体等工厂。生产总监/厂长卢洪坤，在mainland China工作多年，曾两次担任厂长五年以上，包括品控、研发、项目管理、采购、营销、工厂管理、行政管理等。
因此，链芯的第一步是实现高端产品在引线框架内的国产化替代。在这一轮天使融资之前，Core已经投资了设备生产线，杨志强估计明年的年营业额可以达到2400-4800万元。
杨志强表示，引线框架行业需要不断投入资金用于生产。链芯计划2022年启动A轮融资，引进更为高端的研发和生产设备，满足更高端客户的需求。
作为本轮投资方，松山湖天使基金相关负责人杜达朗表示
松山湖天使基金是松山湖管委会全资拥有的早期直接投资基金，旨在促进松山湖创新人才和团队的聚集，半导体领域是其重点之一。蚀刻引线框架行业受到工艺技术、设备和环境保护门槛的严重制约。目前国外公司不愿意扩大生产，行业供需格局正在改善。对于初创企业来说，有一个以蚀刻框架为切入点的突破机会。
此外，我们看好连欣科技的团队优势。项目创始团队曾在TI(德州仪器)、ASE(阳光月光)、UNISEM(
目前市场上蚀刻框架产能非常紧张，链芯团队与产业链上的封装厂客户长期保持着紧密的合作关系，产品技术、生产工艺已基本成形，只要产能顺利释放，解决市场问题水到渠成。
