1.公司是国内芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链具有一体化运营能力的领先半导体企业。主导产品集中在功率半导体、智能传感器和智能控制领域。公司拥有自主的产品设计和可控的制造工艺，在分立器件和集成电路领域具有较强的产品技术和制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。公司产品和服务涉及消费、工业、汽车等领域。恰逢全球芯片短缺，芯片需求快速增长。国家大力支持半导体产业发展，公司前景受到各资本的广泛青睐。
二是业绩快速增长叠加行业高景气，后续发展速度可观。2020年营业收入69.8亿元，同比增长21.5%；归母净利润9.6亿元，同比增长140.5%；经营活动产生的现金流量净额18.3亿元，同比增长217.9%。今年一季度实现营收20.4亿元，同比增长47.9%，实现净利润4亿元，同比增长251.9%。经营活动产生的现金流量净额7.5亿元，同比增长177.1%。一季度业绩亮眼，增速加快，预示着全年业绩的基调。
3.受益于全球“芯片短缺、价格上涨”的持续趋势，公司产能利用率和ASP水平有望提升，使公司IDM业务和代工业务能够同步增长。去年公司自身产品收入占比44.5%，对外制造和服务收入占比54.9%。后期公司自身产品收入有望超过50%，从而提升盈利能力。
四是行业景气周期持续，产能有望提升。公司在无锡有一条8英寸和三条6英寸晶圆生产线，在重庆有一条8英寸晶圆生产线。重庆12英寸项目投产后，有望提升公司在功率半导体领域的产能和竞争力。
动词（verb的缩写）公司迅速切入R&D和MOSFET等高端功率半导体，持续推动IGBT和SiC/GaN第三代半导体的市场拓展，逐步从消费电子领域向工业控制和汽车电子领域延伸，使得公司的成长空间广阔且完全开放。
第六，公司财务指标健康。第一季度，净收入分别增长47.9%和251.8%。经营活动产生的现金流量净额增长率为177.1%。资产负债率仅为31.4%，流动比率和速动比率保持在优选水平。只有净资产收益率低。
七.评级升级。相关机构预测，公司2021/22/23年度营收将分别增长26.0%/15.4%/10.5%至87.93/101.45/112.13亿元，归母净利润预计达到16.40/18.52/20.80亿元，对应EPS为1.24/1.40/。公司的估值可能会提高。
风险警告：
半导体行业的下行风险；新技术和产品研发低于预期的风险；中美贸易摩擦加剧风险，股价上涨后的调整。
(以上观点不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。感谢您通过头条视频西瓜视频关注转发。褒奖溥说金融)
