电子装联设备行业市场规模分析及发展趋势预测（附报告目录）
1、电子装联设备行业发展概况
电子组装是指按照设定的电气工程模型和电路设计功能，将光电子元器件、基板、导线、连接器等部件组装起来，通过技术手段实现电气通信的过程。电子装配设备是在这个过程中使用的各种设备。电子装配设备是电子信息产业的重要组成部分。产品的电气连接性、性能稳定性和安全性与电子装配设备的技术水平密切相关。目前主要的电子组装设备包括SMT设备、THT设备、点胶设备、组装设备等周边设备。有了这些设备，制造商可以实现电子产品的小型化和轻量化制造。
电子装配设备的下游主要是3C制造业，其发展呈现手工装配-半自动化-全自动化的趋势。在电子组装设备发展之初，中国主要以高价进口海外产品。随着近年来国家对精密设备制造业的大力政策支持，中国电子装配设备企业开始逐步扩大市场份额，点胶设备国产化率逐渐提高。
产业布局方面，20世纪90年代末以前，电子组装设备市场大部分被发达国家控制，占据了丝网印刷机、贴片机、点胶机、波峰焊/回流焊等组装设备的绝大部分市场份额。直到20世纪90年代第四次全球制造业迁移，中国开始进入世界电子组装设备市场，中国企业自主研发能力不断提升。目前，德国、美国、日本等发达国家在对速度和精度要求严格的中高端应用中仍占据主导地位。
2、电子装联设备行业市场规模
随着我国电子组装行业的快速发展，新技术、新工艺不断涌现，国产品牌逐渐在全球电子组装设备领域的金字塔竞争格局中占据一席之地。未来随着关键领域的突破和各种专业技术的不断完善，电子装配设备的国产化率将不断提高，市场空间广阔。
经过多年发展，中国已成为世界上最重要的电子信息产品生产基地和消费市场，产业规模位居世界前列。庞大的加工制造能力为中国电子组装设备领域的稳步发展提供了良好的市场环境。近年来，国内领先企业在不断模仿、吸收、创新的模式下，通过多年的不断积累，积累了一定的技术储备和项目经验。中国电子组装企业不断提升自主研发能力，逐步建立完善的采购渠道和销售网络，提升服务能力和自身品牌形象，不断扩大国内企业在电子组装领域的市场份额。
目前国内电子组装市场按产品层次划分，呈现金字塔式竞争格局。高端市场位于金字塔顶端，主要参与者为世界领先企业。国内少数龙头企业近年来在高端产品领域逐渐扩大市场份额。这类尖端产品主要是装配机器人等自动化精密产品，竞争方向主要是技术创新和客户需求响应能力。中端市场企业多为国际工具生产商，主要产品涉及智能控制装配工具和设备，产品围绕质量稳定性和价格展开竞争。国内小规模加工企业是低端市场的主要参与者，其产品是简单的装配工具，厂商通过价格竞争。
受益于全球电子产业逐渐从欧美日韩台向大陆转移，作为电子信息产业关键环节的中国电子组装产业始终保持着较高的景气度。中国电子组装设备制造业的市场规模约为783亿
势,竞争格局,投资机遇》2016-2020年我国电子整机装联设备行业市场规模
资料来源：普华有策
3、电子装联设备领域发展趋势
目前，现代电子装联主要朝着高性能、高精度、微型化方向发展，传统的安装方式已不适应现代电子装联工艺发展的需要。随着电子元器件尺寸的缩小，电子装联技术工程知识结构将更加复杂，未来电子装联技术将逐步走向复合化道路，新兴精细化电子组装技术如多芯片系统组装技术、立体组装技术、整机线三维立体布线技术、特种基板互连技术、微波与毫米波子系统电气互联技术将得到进一步发展，电子装联设备领域整体将呈现以下发展趋势：
（1）电子装联设备高效、灵活、智能、环保化
过去的单台设备已无法满足新的生产发展需要，电子装联设备开始由单台向多台设备组合连线方向发展；由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展；由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展。电子装联设备智能化、灵活化发展主要指利用远程互联网控制技术和人工智能技术，对生产工艺进行实时监控以及自动优化。电子装联设备环保化发展主要指生产无铅化和低能耗以及低排放。
（2）高精度、高速度、多功能发展方向
电子元器件逐渐向小型化方向发展，封装方式不断变化，各种新技术、新工艺在电子装备制造过程中不断更新和推广应用，对于装联设备的技术要求也不断提高，对于点胶设备的精度要求也越来越高，行业技术未来将越更精细，更高速、多功能化。
此外，随着下游产品个性化、多样化趋势明显，电子装联厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力，也需要具备根据客户需要，提供方案设计、功能选择、安装调试、工艺技术支持等非标准设备服务的综合能力。
报告目录：
第一章 电子装联设备行业国内外发展概况
1.1全球电子装联设备行业发展概况
1.1.1 全球电子装联设备行业发展现状
1.1.2 主要国家和地区发展状况
1.1.3 全球电子装联设备行业发展趋势
1.2 中国电子装联设备行业发展概况
1.2.1 中国电子装联设备行业发展历程与现状
1.2.2 中国电子装联设备行业发展中存在的问题
第二章 电子装联设备行业发展环境（PEST分析模型）
2.1经济环境
2.1.1国内经济环境
2.1.2国际贸易环境
2.2政策环境
2.2.1产品相关标准
2.2.2国家与地方对电子装联设备产业的规划和政策
2.3社会环境
2.4技术环境
第三章 电子装联设备市场分析
3.1 市场需求概述
3.2 市场规模
3.2.1 2016-2020年中国电子装联设备行业市场规模及增速
3.2.2 电子装联设备行业市场饱和度
3.2.3 影响电子装联设备市场规模的因素
3.2.4 电子装联设备行业市场潜力
3.2.5 2021-2025年中国电子装联设备市场规模及增速预测
3.3 市场特点
3.3.1 电子装联设备行业所处生命周期
3.3.2 技术变革与行业革新对电子装联设备行业的影响
3.3.3 差异化分析
第四章 电子装联设备区域市场分析
4.1 区域市场概况及分布
4.2 重点区域市场分析
4.2.1 区域市场一
（1）市场概况
（2）消费规模及占比
（3）市场需求特征
（4）市场发展趋势
4.2.2 区域市场二
（1）市场概况
（2）消费规模及占比
（3）市场需求特征
（4）市场发展趋势
4.2.3 区域市场三
（1）市场概况
（2）消费规模及占比
（3）市场需求特征
（4）市场发展趋势
4.3．电子装联设备行业区域市场发展趋势
第五章 电子装联设备行业生产分析
5.1工艺技术
5.1.1 全球电子装联设备行业工艺技术发展现状
5.1.2 中国电子装联设备行业工艺技术水平
5.1.3 行业最新技术动态
5.1.4 电子装联设备行业工艺技术发展趋势
5.2 产能产量
5.2.1 2016-2020年中国电子装联设备产品产量及增速
5.2.2 行业产能及开工情况
5.2.3 产业投资热度及拟在建项目
5.2.4 2021-2025年中国电子装联设备产品产量及增速预测
5.3 电子装联设备产业区域分布
5.3.1 中国电子装联设备企业数量规模
5.3.2 企业区域分布与产业集群
5.3.3 重点省市电子装联设备产业发展特点
5.3.4 重点省市电子装联设备产品产量及占比
第六章 电子装联设备行业供需平衡分析
6.1电子装联设备行业供需平衡现状
6.1.1 行业总体产销率
6.1.2 细分产品产销率
6.2 影响电子装联设备行业供需平衡的因素
6.3电子装联设备行业供需平衡趋势预测
第七章 电子装联设备行业重点企业研究分析
7.1 A公司（下同）
7.1.1 企业基本情况
7.1.2 组织架构
7.1.3 产品结构及市场表现
7.1.4 产销规模
7.1.5 经营状况
7.1.6 销售网络
7.1.7 核心竞争力
7.1.8 企业最新发展动态
7.3 C公司
7.4 D公司
7.5 E公司
第八章 电子装联设备行业竞争格局
8.1重点电子装联设备企业市场份额（2020年）
8.2电子装联设备行业市场集中度
8.3行业竞争群组
8.4潜在进入者
8.5替代品威胁
8.6供应商议价能力
8.7用户议价能力
8.8电子装联设备行业竞争关键因素
8.8.1资金
8.8.2技术
8.8.3人才
第九章 电子装联设备产业上游供应状况
9.1上游产业发展现状
9.2上游产业生产情况
9.3近年来上游产业产品价格变化情况
9.4上游产业对电子装联设备行业生产成本的影响
第十章 电子装联设备产业下游应用领域
10.1下游应用领域概述
10.2 BLDC 电机与变频空调
10.3 BLDC 电机与变频冰箱
10.4 BLDC 电机与变频洗衣机
10.5 BLDC 电机与智能小家电
10.6 BLDC 电机与新型电动工具
10.7 BLDC 电机与散热风扇
10.8 BLDC 电机与运动出行
第十一章 电子装联设备行业经济指标运行能力分析
11.1 盈利能力分析
11.2 行业成长性分析
11.3 行业偿债能力分析
11.4 行业营运能力分析
第十二章 电子装联设备行业投资机会及经营策略建议
11.1 电子装联设备行业总体发展前景预测
11.2行业发展机遇及挑战
11.3企业经营策略建议
11.3.1产品定位与定价
11.3.2营销策略与渠道建设
11.3.3技术创新
11.3.4成本控制
11.3.5投融资建议
第十三章 电子装联设备行业发展总结及建议
